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| 本文作者： 盧潔萍 | 2023-09-26 15:00 |
作者 | 盧潔萍 戴昊彤
編輯 | 李雨晨
在一次閑聊中，陳濤深深嘆了口氣。
陳濤是國內一家頭部Robotaxi公司的首席架構師，之前他們一直專心對標特斯拉，基于高算力平臺做行泊一體方案，重點是提升自動駕駛的體驗感。
現在陳濤他們也開始做低算力方案了，“不太想往低算力的平臺卷，但現在為了銷售額還是得做”。做了低算力方案后，陳濤卻發現這種“薄利多銷”的模式同樣難以讓公司盈利，而在高算力平臺這塊，對于行泊一體方案的駕駛體驗是否能夠吸引到讓大眾消費者買單，他也不太樂觀。
“現在大家都沒有找到一個好的路徑來把蛋糕做大。”
陳濤的觀察，透露出行泊一體方案如今卡在了兩個點。
一方面，與傳統的行泊分離架構相比，單芯片方案的技術難度、成本支出都更高。
另一方面，售價太低，導致無法覆蓋高昂的研發支出，更難以形成商業閉環。
2022年，是行泊一體的上車元年。各大車企爭先恐后地發布行泊一體的產品戰略。
“行泊一體，之前也叫高低速的融合。”德賽西威智能駕駛輔助事業單元副總經理葛俊欽曾說道，主機廠的底層邏輯永遠是成本導向，用一個ECU實現行泊功能，也優化了成本。
在一些中低端車型上，主機廠十分看重供應商的成本管控，而行泊一體方案的出現，很大程度是受到主機廠“降本增效”的需求所驅動，因此，行泊一體也獲得較高的熱度。
根據高工智能汽車研究院預測，2023年開始，新車的行泊一體前裝標配搭載率將進入快速上升通道，預計到2025年將超過40%，未來三年行泊一體市場空間將高達1000萬輛。
截至今年6月，已有不少廠商推出了單SoC方案，主要采用TDA4和地平線的J3芯片。如：今年2月，福瑞泰克推出單J3的5V5R方案，標配HWA/APA/RPA功能。
今年4月，易航智能也推出單TDA4的行泊一體Lite方案，支持5R5V，可擴展NOA等高級功能（傳感器另配置高精定位組合、高精地圖）。
去年7月，縱目科技發布單J3的Amphiman 3000方案，支持1-5R5V12U ，行車最高支持 HWA/ALC，泊車功能實現 APA/RPA，整套系統售價在3000元內，相比分離式(泊車+行車)方案，其中域控制器成本可節省超過30% 。
在產品形態上，縱目可提供J3行泊一體控制器和J3 模組，支持出海項目。
此外，為了達到硬件與算法的深度融合，縱目科技還自研了攝像頭、超聲波及毫米波雷達。
行泊一體方案的誕生，意味著整個硬件產品設計和軟件架構都進行了很大調整。
硬件設計逐漸變成平臺化的設計方案，而更為重要的是軟件部分。軟件架構需要對行車及泊車功能，甚至行泊功能沖突時不同的狀態機進行相關設計。
目前，根據搭載芯片算力的大小，行泊一體方案可分為：輕量級行泊一體方案（算力在若干TOPS到幾十 TOPS之間）、高階版大算力行泊一體方案（超過 100 TOPS 且無上限）。
相對應的，輕算力方案主打10萬-30萬元的中低端汽車市場，大算力方案則多搭載在35萬元以上高端車型。
低算力平臺，大多數采用單SOC方案，少部分則采用多芯片方案，從產品策略看，Tier1廠商試圖利用低算力平臺走“薄利多銷”的路子，但事實上，采用單芯片SOC方案，將行車與泊車兩套系統合并到同一個域控制器上，比原來兩個分離的系統成本或許更高。
環宇智行副總曹祁生向雷峰網說到，“行泊一體方案上車，不能只算硬件賬，單芯片還有很多無形成本。”
主要原因在于，如果行泊一體方案采用單芯片，會導致Tier1對芯片的性能要求非常高，因此，成本也難免會相應提高。
這是因為單芯片方案并不是簡單的傳感器等硬件堆砌，更多考驗的是芯片與硬件的深度融合能力，也考驗傳感器與計算資源的深度復用與共享狀況。
基于此，方案商不僅要具備行車及泊車的開發能力，還需擁有將兩種功能整合成一套可部署方案的能力，如軟件算法架構的設計、異構式平臺的資源分配調度等。
這意味著，行泊一體方案的研發，需要企業具備完善的量產開發能力，以及投入大量的研發人員。曹祁生認為，行泊一體現階段真正的難點是在低算力的鐐銬下跳舞。
“如果算力提供得足夠多，比如搭載雙J5，那在算力富余的情況下，實現行泊一體上車就沒什么難度。但行泊一體的邏輯出發點是要降本，所以主機廠和Tier1還是希望用盡可能少的算力來實現同樣的功能。”
目前，國內市場上，真正意義上有能力獨立自研單芯片方案的Tier1寥寥無幾。
另外，單芯片方案的迭代速度會很大程度影響行泊一體方案的迭代，會進一步影響性能與產品體驗的提升。
與多芯片行泊一體方案相比，單芯片方案缺少缺乏靈活性與成熟度，也顯然不如多芯片方案容易上車。
上車難，才需要薄利多銷來打開市場。
但為主機廠帶來高性價比的背后，是行泊一體方案商的盈利困境。
一位業內人士向雷峰網透露，國內單純靠賣軟件的Tier1廠商已經越來越難掙到錢。
軟件價格正變得越來越不值錢，Tier1廠商的泊車系統或行泊一體系統，每套價格大約200-500元，若出貨量達到100萬輛車，盡管會帶來兩三億元的收入，但仍難以覆蓋一個團隊的研發費用，以及各種車型的適配所產生的費用。
“現在一個lisence直接只賣100塊錢左右，Tier1廠商們實在太卷了，特別卷。”
簡單來說，就是雖然低算力行泊一體的硬件成本更低，但系統集成難度更大、對算法極致優化的研發投入更高，研發周期更長，而隨著芯片換代帶來的算力提升，針對特定平臺的極致優化技術積淀價值也將逐步降低。
眼看盈利遙遙無期，為何低算力行泊一體賽道仍然選手扎堆？
來自知名算法公司的智駕架構師王陽告訴雷峰網，“現在大家都在搞降本的低算力行泊一體方案，就是為了先上車，哪怕沒賺到錢，但也給了資本市場交代。”
換句話說，就是先保證有產品做出來，其次，做出來的產品能夠賣得出去，創造銷售額，下一個階段才是創造利潤。
低算力行泊一體方案商現在處于一個先力爭獲得銷售額的階段。
王陽表示，“如果一直和資本說我要提升性能而不是賣出去，資本不會買單的。很多時候，方案商們都是按照各輪融資的要求，必須上車，而且要有一定規模。”
不僅創業公司如此，就連大廠也逃不過靠低算力拼銷售額的命運。
王陽稱，“我們在做高算力的行泊一體方案，提升價值，對標特斯拉，盡管我們也不太想往低算力卷，但為了銷售額還是得做”。
主攻低算力平臺的Tier1廠商在堅持薄利多銷的路上狂奔，但在追求極致性價比，獲得主機廠的“入場券”，力拼銷售額的同時，盈利之路卻顯得愈發道阻且長。
大算力平臺的研發，以極致性能為出發點，更多是采用多芯片方案，搭載大算力行泊一體方案的主機廠，對成本相對不那么敏感。
據雷峰網了解，大算力方案普遍超過100TOPS且無上限，能OTA更多智駕功能，但成本高。
不少業內人士向雷峰網傳達出這一個觀點：行泊一體現處于“上夠不到天，下不著地”的尷尬騎墻狀態。
一業內人士指出，行泊一體具有兩個維度，要么追求極致的便宜，要么走向極致的性能，前者對后續的技術路線沒什么幫助，后者還停留在雙芯片方案上。
雙芯片與單芯片的優勢與側重點也各不相同。
雙芯片可帶來一定程度的體驗升級，而單芯片方案則側重于節約成本。
事實上，大算力并非等于好智駕，駕駛體驗的提升程度不如預期。
在真實的智駕體驗中，大算力平臺只能說明有提升智駕體驗的可能性，但不代表能夠真正地實現。一般情況下，企業對外宣傳的TOPS，是一塊芯片的AI峰值算力，但在實際運行中，這個峰值算力很難得到完全利用。
環宇智行副總曹祁生透露道，“地平線對算力的宣傳實際上是有迷惑性的，算力能夠反映的東西很少，只談算力不提配套和功能性沒有意義。”
在大數據量巨大的計算任務中，最大的瓶頸往往是存儲帶寬，而非算力大小。
因此，就誕生了“大算力不等同于好的智駕體驗”這一說法。
因此關于行泊一體方案，上述業者表示，除了首先關注算力能否滿足產品的要求，他還重點關注各家主機廠算法的優化，包括人機交互的流暢性、邏輯性等。
那大算力行泊一體方案又該如何提升駕駛體驗？
行車功能與泊車功能兩者的提升，可形成一種互相促進的作用。行車和泊車的核心能力都是控制目標以及精度，因此，行車與泊車兩者有些能力可互為基座，也能共用。
王陽向雷峰網舉了個例子，一方面，以前Tier1設計泊車功能時，通常只需識別車位和障礙物，而當要實現行車功能時，系統則需要識別道路的結構，包括車道線、箭頭、路口等，如果在泊車時也能識別車道線、箭頭，這會使得停車場的巡航效果做得更好，從而有利于提升泊車功能。
另一方面，行車功能的提升也受益于泊車能力的實現，這往往需要行泊一體系統具備低速場景下的精準控制能力，同時要保持比較好的駕駛體感。
以前，有些公司會用TDA芯片單獨來實現行車功能，但事實上，泊車功能與行車功能兩者的底層能力是一致的，可以復用同樣的能力，區別只是在不同場景下二者的關注點不同。
“比如在泊車時，要停的精度是在10厘米或者20厘米以內，而在行車時，在保證安全的情況下，車停在距離斑馬線前0.5米乃至一米都沒關系。”王陽認為。
不過，從目前大算力平臺的智駕體驗來看，高階行泊一體的性能現狀與消費者期待還有較大差距，不足以支撐較高的售價，暫無法覆蓋高昂的研發支出，也就難以形成商業閉環。
如今的大算力行泊一體平臺，只在域控和傳感器的硬件層面實現了共用，但其中部分功能和體驗依然處于分離狀態，比如調度框架、底軟、中間件，對用戶呈現的接口等。
“傳統的單獨的行、泊分離方案與行泊一體方案相比，用戶現在尚未特別強烈地感受到，這兩者的體驗區別在哪里，行泊一體在體驗上的增量尚未凸顯。”一位業者對雷峰網說道。
另一位來自智駕公司的架構師也認為，現在的大算力行泊一體方案駕駛體驗提升不明顯，最核心的原因仍然是卡在技術范式上。
“BEV不是最終的范式，現在 BEV的方法還是特別依賴于內相機的內、外參，安裝位置很關鍵，而人這個智能體是不需要知道瞳距、視野角度等參數的，現在還沒有類似人類視覺這樣的范式。”他補充道。
由此來看，體驗效果的提升，也成為大算力平臺廠商未來持續努力突破的方向。(行泊一體芯片選型將激起智駕江湖更多新的浪潮，關于芯片選型的熱議仍在繼續，接下來我們將推出行泊一體芯片相關稿件，歡迎添加作者微信lujiepinga、微信loveiris1020交流。）
往左走提升智駕體驗遇阻，往右走性價比之路難行，夾縫之中，近兩年Tier1們紛紛開始謀求新的出路。
今年7月，Momenta吸納了大量OPPO哲庫原高管骨干，開始花大力自研汽車芯片，這一消息在圈內炸開。
無獨有偶。國內某家頭部智駕Tier廠商，在去年也開始了“造芯”工作，并組建了約30多人的芯片設計團隊。然而，據雷峰網獨家獲悉，近期，該公司已解散該芯片團隊。
值得一提的是，該公司與Momenta的優勢都體現在領先的智駕算法能力。
而如今，算法巨頭造芯，是否意味著軟硬一體才是必經的康莊大道？
造芯，對智駕算法公司而言，有利也有弊。
首先，造芯代表算法公司需要支付高昂的研發成本以及面臨極高的開發難度。
以Momenta造芯來看，有媒體曾經過統計稱，單顆芯片的開發成本按億元來計算，其出貨量需至少達到100萬片才能覆蓋其研發成本。
而軟硬一體的好處，則在于它是Tier1廠商構筑起企業護城河，實現盈利的重要途徑。做算法不值錢，但可通過賣硬件來賺錢，這成為業界內的一個共識。
一位黑芝麻前員工向雷峰網表示，“真正賺錢的是方案化，像Tier1打包后做成了大盒子軟件，就可能把20美元、100美元的芯片賣成1000美元的方案。”
與此同時，另一資深業者也表達了類似的觀點。他認為，“現在很多包括做L4的自動駕駛公司，根本就不能產生正向的營收，為了獲利，公司不得不去做硬件業務，搭配一些系統和傳感器來銷售，以獲得營收。”
若從提升整體性能的角度出發，對于算法公司造芯，業內也傳出一些反對的聲音。軟件決定了智駕系統真正的體驗效果。
王陽認為，智駕行業現在不賺錢，是因為體驗效果和性能還沒有真正得到最大程度的提升。
“如果現在L3方案沒有安全問題，60公里時速堵車情況下，人手不用接管了，還是會有很多消費者愿意買單。”
當下，Tier1廠商更應該專注的事情是快速迭代，真正地提升性能，提供明顯的體驗增量，讓消費者愿意買單，而不是一味地“卷”價格。
硬件發展速度遠遠快于軟件算法。算法業務起家的TIer1廠商們，若大舉發力芯片硬件的業務，則會面臨著在成本優化上難以超越傳統的硬件廠商。
有業者向雷峰網透露，“百度也做硬件，但一跟車廠合作，車廠不愿意用，因為太貴了，最后還是走分包模式。”（算法T1做域控、芯片、攝像頭等硬件是好生意嗎，接下來作者將推出相關文章，歡迎添加微信lujiepinga、loveiris1020交流。）
軟硬一體是否能成為一條幫助Tier1廠商打破盈利瓶頸所需走過的必經之路，尚需要時間的考驗。而當Tier1在造芯的同時，不少Tier2汽車芯片公司也在開始干Tier1的活，跟Tier1搶生意——自研匹配自家產品的算法，并一起打包出售給主機廠。
一位接近地平線的業內人士李嵩告訴雷峰網(公眾號：雷峰網)，地平線芯片的價值，更多是在于其算法。
一般車企的車型會同時搭載地平線的感知算法及芯片，地平線在向車企出售芯片時，也同時交出算法和數據。
地平線的算法優勢，體現在它專門針對芯片進行優化，相當于軟硬件強綁定，意味著只有地平線的芯片才能跑出其算法的價值。
地平線的價值，受到大部分車企的青睞也有一定程度是因為其算法的易用性更高。
汽車芯片公司的高管高曉向雷峰網表示，若單看模式，地平線與英偉達看起來差不多，但其實側重點卻大不相同。
地平線，在本質上是一個算法公司，他們的算法根據征程系列做了深度優化。而英偉達的算法更像是個例題，車企需要做的工作比較多。
實際上，車企做算法并不專業，地平線那一套算法更適合車企上車。
換而言之，英偉達的硬件潛力大，但把這種潛力發揮出來的人還沒出現。地平線硬件潛力小，但是潛力被挖掘的程度更高，因此易用性也更高。
關于地平線為何也開始做算法的“生意”，業內還有不一樣的觀點。
“地平線推崇軟硬一體，其實就是因為自家芯片本身沒做好，嘗試用軟件算法來湊，地平線的芯片只能用地平線的算法才能跑得好，用其他算法不行。地平線J3的那一套基本對標Mobileye。J5芯片宣傳達到128Tops，事實上估計還達不到這一數值。”另一位熟悉地平線的業者向雷峰網透露道。
盡管真實算力也許不如宣傳般突出，但地平線的芯片成本還是具有一定優勢。
“地平線下一代主推的芯片是J6E，J6還早，J6會對標英偉達的thor。現在算域控制器成本的話，OrinN的成本和J5的成本差不多。”一位汽車芯片公司的高層向雷峰網說道。
軟硬一體，仿佛被Tier1廠商與芯片公司都正虎視眈眈的一塊“香餑餑”，各自力爭分一碗羹。
對于這種“什么都想做”的現象，引起不少業者的議論。
“在戰略層面，必須要告訴你的上游和下游，我賺這部分錢，我怎么賺，你這部分錢，你怎么賺。一定要分清楚利益。現在的問題是，很多公司什么都做。”一家Tier1公司創始人馮波向雷峰網傳達了他的想法。
另一位業者也認為，從長期來看，芯片廠商還是應該回歸到芯片上，專注地把芯片算力和工具鏈做好，而算法和數據應該交給主機廠和tier1來做。
通過這樣的方式，Tier1廠商與芯片公司的價值也能在不同的產品、技術環節上得到最大化的體現，同時也能保證各方的利益得到清晰的分割，避免什么都想做，卻只落得什么都做不好的局面。
受降本需求的驅動，由主機廠帶領、芯片廠商挖掘，一同催生了行泊一體方案這一技術趨勢。
在這一浪潮中， Tier1廠商扮演著服務商的角色。Tier1的任務，主要是根據主機廠的需求來設計芯片和底層軟件，再利于算力分配以支撐行泊一體功能。
而在行泊一體中，低算力平臺與大算力平臺廠商都面臨著不同的困境。
前者在追求最優性價比與盈利難之間不斷掙扎，力求先“上車”推動銷售額，后者則仍需不斷提升技術范式來提高智駕的體驗感。
隨著行泊一體方案技術的發展，Tier1廠商與芯片公司也紛紛瞄向了軟硬一體這一路徑。
然而，對于芯片公司而言，專注于芯片研發，完善工具鏈及提升算力，也許是一條走得更長遠、穩健的路徑。
另一方面，對于Tier1廠商，快速迭代算法，真正地提升性能與體驗增量，這是其最核心的前進方向，軟硬一體是否為一條康莊大道，仍需要時間給出答案。(接下來我們將推出地平線J5的相關研發故事，歡迎添加作者微信lujiepinga、微信loveiris1020交流。）
（注：文中出現的陳濤、王陽、李嵩、高曉、張帆、馮波均為化名）
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