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| 本文作者： 黃華丹 | 2024-04-15 22:04 |
到底要不要用激光雷達？這個被討論了無數次的話題，最終都會回到成本問題上。近期，隨著包括比亞迪、億咖通等提出要將激光雷達做到千元以內，速騰聚創也在新品發布會上正式定下要引領行業進入千元機時代的目標。
雷峰網(公眾號：雷峰網)新智駕訊息，4月15日，速騰聚創發布M平臺新一代中長距激光雷達MX，以25mm的超薄機身，安靜的運行聲音，低于10W的功耗以及自研SoC芯片等特征成為速騰聚創M平臺承上啟下的新一代產品。
據速騰聚創CEO邱純潮介紹，目前，MX已收獲三個全新量產項目定點，首個定點項目將于2025年上半年實現大規模量產。
根據速騰聚創公布信息，MX最遠測距可達200米，視場角120°×25°，126線（ROI區域等效251線），同時智能“凝視”功能升級，ROI全局可調。
厚度25mm的MX可實現艙內艙外靈活部署。相較于M1/M1 Plus/M2，MX體積下降40%，厚度降低44%，且其外露窗口片面積降低80%，可靈活嵌入汽車的擋風玻璃后、車頂、前照燈和進氣格柵等位置，并高度貼合整車造型，部署更便捷。當嵌于艙外時，可助力智能汽車實現超低風阻與優雅設計的極致融合；當嵌于艙內擋風玻璃后時，僅有極小的Keep Out Zone（KOZ），可確保對用戶的視野“0”遮擋。
同時，MX沿用RoboSense速騰聚創二維掃描MEMS芯片技術，內部無機械震動噪聲，運行聲音無限接近背景噪聲，且全生命周期保持不變。無論部署在艙外還是艙內，MX都能實現無NVH（噪聲、振動與聲振粗糙度）。
此外，MX在沿用M平臺可變焦技術的基礎上，智能"凝視"升級，可以實現水平和垂直兩個方向的動態調整，ROI功能升級，可實現全維度動態調整掃描。在城區廣角模式下，MX具有120°×25°的廣角視野，可洞悉周圍交通動態，幫助車輛更好地應對鬧市路口無保護左轉、掉頭、加塞等場景；在高速遠焦模式下，MX集中掃描道路正前方遠處，ROI區域等效251線、角分辨率達到0.1°×0.1°，幫助車輛更快發現遠處障礙物。
發布會現場，RoboSense速騰聚創也公開了其在芯片化技術領域的發展規劃與進展。MX搭載了RoboSense速騰聚創自研的SoC芯片M-Core，并沿用M平臺同款二維MEMS掃描芯片，同時實現收了發系統的芯片迭代升級。
M-Core芯片集成4核64bit APU+2核MCU、主頻1GHz，8MByte片內存儲單元。同時，M-Core集成多閾值TDC（時間數字轉化器），使弱回波檢測能力提升4倍，相當于將距離分辨能力提升32倍。M-Core將整個后端電路集成至單芯片中，使MX主板面積減少50%，功耗降低40%，且成本大幅降低。
通過掃描、處理、收發系統的全棧芯片化重構，相較于M1 Plus，MX的PCBA（印制電路板）數量減少69%，主板面積降低50%，光學器件數量減少80%，功耗下降至10W以內，可制造性得到大幅提升，實現成本下降。
此外，MX作為一款平臺化產品，在點云掃描形態、數據接口等規格保持不變的前提下，可以不斷進化，實現性能逐代升級，且二次開發成本約為“零”。
同時，MX在體積形態取得突破的同時，大量沿用M平臺成熟的模塊與器件，如100%沿用二維掃描架構、核心光路和光電器件，從而確保在短時間內加速實現車規級量產。
而在量產方面，RoboSense速騰聚創也在發布會現場首次公開了“MARS智造總部基地”。該智造園區總面積達10萬平方米，目前第一期已順利開展建設，預計2024年第三季度可投入使用。至2025年第一季度，首批MX產品將從MARS智造總部基地出廠，并實現量產上車應用。
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