0
據韓國媒體INFOSTOCK DAILY報道，三星公司在先進制程半導體代工業務上的良品率陷入了全面造假的丑聞，據該媒體報道，三星高管可能在試產階段捏造了其5nm以下工藝的芯片良率以抬高三星代工業務的競爭力。
在此之前，有消息稱，三星半導體代工服務最大的客戶高通預計將明年即將推出的3nm制程的SoC代工訂單交由臺積電獨家完成 ，更早時，三星已經在和臺積電的競爭中失敗，失去了英偉達7nm制程GPU的訂單。
而英偉達和高通是三星最大的兩個代工客戶，失去了兩家最大客戶的青睞標志著三星在和臺積電的競爭中已經處于全面劣勢。
芯片良率被傳造假，三星對代工部門開啟調查
三星近期已經啟動對原本計劃擴大產能和保證良率的大量資金下落的調查。該調查啟動的原因是三星電子懷疑之前有關三星半導體代工廠的產量和良率報告存在造假行為。
據報道，三星電子DS部門正在接受管理部門就5nm芯片工藝的良率報告是否屬實的檢查。管理部門下一步還將對4nm和3nm制程工藝的芯片良率報告做檢查。
目前三星和臺積電在先進制程上的競爭正處于白熱化的階段。在去年三星拿下了高通器件處理器驍龍8 Gen1的獨家訂單，還計劃在2022年先于臺積電實現3nm制程芯片的量產。但如今，三星可能即將失去高通這個大客戶。
高通除了將明年的訂單全部交由三星以外，還宣布將今年已經委托三星生產的4nm制程芯片驍龍8Gen1的一部分后續訂單交給臺積電生產。高通表示，這樣做的原因是因為目前三星的工藝良率難以達到高通的要求。
據業內人士消息，三星生產的驍龍4nm制程芯片良率僅為35%。并且三星自研的4nm制程SoC獵戶座2200的良率更低。這意味著三星生產的芯片有近七成都是廢片，這不僅使得芯片成本居高不下。其工藝上的缺陷還導致了驍龍的芯片在功耗和性能上出現了問題。
高通與三星的十年“相愛相殺”
2020年，高通宣布將5nm處理器的訂單全部委托三星代工。當時的高通正處于“一覽眾山小”的時期，是手機終端市場非蘋果陣營中無可爭議的“老大哥”。2020年聯發科推出的高端產品天璣1000系列市場表現遇冷，對比之下，高通當年的旗艦芯片驍龍865卻備受追捧。
實際上，在此之前高通和臺積電、三星再次之前都有過合作關系。高通公司推出的旗艦處理器中驍龍820、驍龍821、驍龍835、驍龍845等處理器都是由三星代工生產，而驍龍855和驍龍865系列則是由臺積電代工生產。在這兩家代工廠生產的芯片中都有在當年口碑銷量雙豐收的爆款，也時有不盡人意的情況。而高通之所以在2020年宣布將下一代芯片全部交由三星生產，其中給一個重要原因就是高通對臺積電“蘋果優先”政策的不滿。
臺積電的代工業務的最大客戶是蘋果，早在2016年，臺積電就成為了蘋果A系列芯片的代工廠商。自那之后，臺積電和蘋果一直保持著“共生”的狀態：臺積電為蘋果提供穩定的芯片產能和良率，蘋果則為臺積電提供源源不斷的訂單。
而由于給蘋果代工的業務不論是在利潤上還是在公司戰略上都對臺積電更為重要，臺積電多年來一直奉行“蘋果優先”的產能分配方案。但近年來受新冠疫情影響，全球供應鏈受阻引發缺芯浪潮。而臺積電在繼續奉行“蘋果優先”政策的同時，還在集中力量解決蘋果自研的Arm架構芯片M1的代工問題，這使得本就不充裕的產能更加捉襟見肘。
最終這導致了驍龍芯片產能長時間的不足，引起了高通的不滿。
彼時的高通認為三星能夠提供價格更低，優先級更高的代工服務，于是高通和三星站到了一起。但接下來發生的事情也許超過了高通的預料。
由三星代工的驍龍888芯片的市場表現并未達到預期使得高通的2021年過的并不順利，三星的工藝缺陷帶來的功耗問題甚至一度成為熱門話題，驍龍888芯片也由于其糟糕的發熱表現被戲稱為“火龍芯片”。
在驍龍888“翻車”后，驍龍沒有立刻拋棄三星，而是選擇相信三星工藝進步的能力。高通推出的新一代器件SoC驍龍8 Gen1的生產中仍然使用了來自三星的代工服務。
但三星的表現又一次讓高通失望：驍龍8 Gen1仍然沒有解決在前代工藝上飽受質疑的功耗問題，并且由于三星代工較低的良率，據業內人士估算，一塊驍龍8 Gen1芯片的成本價格已經接近一千人民幣。
同時，高通公司的老對手聯發科在今年頗有向高通發起總攻之意，聯發科在高通今年發布了驍龍8 Gen1處理器后，高調發布了旗艦處理器天璣9000，并宣布將會使用臺積電4nm工藝代工。由于對消費者對三星代工引發的發熱問題不滿已久，加之天璣9000與前代相比的巨大提升，不少曾經是高通忠實信徒的消費者已經在持幣觀望聯發科在今年的表現。這使得高通面臨著巨大的壓力和挑戰，最終做出了拋棄三星，轉投臺積電懷抱的決定。
英特爾“加速沖刺”，三星能否能夠突破合圍
近年來，芯片代工產業中的競爭有愈演愈烈之勢。不僅是三星和臺積電這對從2010年爭奪蘋果A系列處理器代工權的老對手的“戰爭”到了決戰階段，越來越多的“新人”也選擇在這條賽道上踩下一腳油門。
英特爾自新任CEO Pat上任以來，圍繞著其IDM2.0藍圖，大力發展代工業務IFS。在2月18日的英特爾投資人大會上，Pat信心滿滿的向英特爾的投資人介紹了公司未來在代工產業上的發展藍圖。根據規劃，英特爾將在未來四年時間內走過五個制程節點，最早在2022年實現Intel4制程，并最早在2024年量產埃米級芯片。如果這一藍圖成真將標志著英特爾在未來幾年中徹底擺脫臺積電的擎肘，并在先進制程的代工業務上和臺積電全面開戰。
同時，國內的芯片代工產業也在這兩年蓬勃發展。國內芯片代工龍頭企業中芯國際日前發布的2021年財報顯示，中芯國際在銷售額、營收等方面數據均創歷史新高。同時，中芯國際已經擁有生產14nm芯片的能力，并向著更先進制程邁進。雖然國內的芯片代工廠商目前還沒有在先進制程工藝上和三星、臺積電這些老牌廠商較量的能力，但作為后期之秀，在未來是否有可能給這一市場格局帶來改變也猶未可知。
現代研究院（Hyundai Research Institute）顧問崔陽歐表示，“臺積電正在努力確保4nm/3nm半導體制造工藝的良率。三星電子正處于激烈的競爭中，不確定性很高。”
在過去十年中，三星已經接連丟掉了蘋果、英偉達、高通這些在芯片行業舉足輕重的大客戶的青睞。面對著行業越來越“卷”的現狀，三星腹背受敵，如今更是陷入“造假”丑聞。三星需要更快的做出改變，否則這個市場留給三星的時間和信任都要不多了。雷峰網(公眾號：雷峰網)
雷峰網原創文章，未經授權禁止轉載。詳情見轉載須知。
