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在端側智能與生成式AI加速融合的新時代，搭載強大本地算力的AI終端設備正在成為推動技術變革與應用創新的關鍵力量。從內容創作、效率工具到智能助手、行業方案，AI已逐步形成 “云” 和 “端” 協同運行，以更低延遲、更高效率的方式重塑人機交互與生產流程。
為進一步激發AI在終端側的創新潛力，推動生成式AI與端側智能的深度融合，由高通無線半導體技術有限公司主辦、極視角承辦，創通聯達提供技術支持，以及產品合作伙伴Acer、榮耀、紅魔、OPPO共同參與的 “2025 驍龍人工智能創新應用大賽” 于10月14日正式啟動。大賽聚焦AI PC、智能手機和平板兩大平臺，依托我們先進的CPU、GPU和NPU功能，強大的Qualcomm? AI Stack以及AI推理軟件框架，面向全球開發者征集兼具創新性與落地性的人工智能創新應用作品，探索AI賦能未來生活的無限可能。
本次 “2025 驍龍人工智能創新應用大賽” 設立 AI PC 賽道、智能手機和平板賽道兩大主賽道共四個賽題，覆蓋從強性能計算到移動便攜體驗的廣泛場景，為創新應用提供自由發揮的平臺：
AI PC 賽道
新一代AI PC作為“智能內容生產中心”和“知識工作助手”，具備大模型本地部署、多模態感知與實時響應能力。參賽者需基于搭載驍龍? X Elite計算平臺的Windows AI PC，結合端側AI優勢與Qualcomm AI Stack，打造具備高交互性、高效率的創新應用：
創意賽：鼓勵參賽者基于AI PC進行個體或團隊的“創意性內容生產”創新，聚焦個體創意表達、智能輔助創作等方向，探索端側AI在內容生成、交互體驗優化等方面的創新應用形式，打造更貼近個人使用需求的智能創意工具。
行業賽：面向特定行業場景（如金融、制造、營銷等），基于AI PC開發具備專業能力的創新解決方案。該賽題注重應用的場景適配性、行業理解深度與實際落地價值，參賽者應結合行業特征與AI技術能力，構建具有明確功能定位與業務價值的解決方案或功能模塊。
通用賽：聚焦平臺能力挖掘與技術邊界探索，不限定具體應用領域，該賽題旨在推動參賽者充分發揮技術潛力，通過對AI PC能力的深度調動，實現新穎性、通用性與技術挑戰性的結合。
智能手機和平板賽道
聚焦基于驍龍移動平臺的智能手機與平板創新應用，通過端側AI技術優化日常交互，感知和計算體驗，賦能泛生態、泛服務場景下的智能升級：
基于驍龍平臺的移動端創新應用：智能手機與平板作為下一代智能終端形態，具備實時感知、多模態交互、個性服務等能力。參賽者需基于第五代驍龍? 8至尊版移動平臺、驍龍? 8至尊版移動平臺及Qualcomm AI Stack，結合端側部署優勢與前沿AI模型（大語言模型、多模態、語音/視覺識別模型等），開發具備行業價值或用戶價值的端側AI應用產品或解決方案。
驍龍X Elite計算平臺，作為專為 Windows AI PC 打造的旗艦芯片，配備 12 核的Qualcomm Oryon? CPU、增強的高通? Adreno? GPU 與算力高達 45 TOPS 的高通? Hexagon? NPU，形成強大的 AI 三角架構，為新一代PC的復雜計算、多任務處理等應用場景帶來超快響應速度和高效執行，加速智能創作，支持多個AI智能體運行及本地大模型計算。
驍龍8 至尊版自去年發布以來，移動端計算能力迎來顯著提升：定制的Qualcomm Oryon CPU、Adreno GPU和增強的 Hexagon NPU，實現了性能和能效的明顯改善。通過直接在終端側提供個性化的多模態生成式AI，支持語音、情景和圖像理解，全面增強從生產力到創意任務等各方面的體驗。
最新發布的第五代驍龍8至尊版，憑借卓越的性能、能效和終端側個性化智能體AI能力，與前一代相比將帶來大幅性能和體驗升級。第三代Qualcomm Oryon? CPU與前一代相比性能提升20%，具有移動端CPU中的最快速度（高達4.6GHz）1。全新架構的Adreno GPU與前一代相比，圖形渲染速度提升高達23%，增強了圖形密集型游戲的體驗。此外， Hexagon NPU與前一代相比，速度提升37%，能效提升16%。
同時，在軟件層面上，高通技術公司還構建了強大的 Qualcomm AI Stack，如Qualcomm AI Engine SDK與QAI AppBuilder，它提供了一系列優化的 API，專為簡化 AI模型在驍龍AI PC和驍龍手機上的部署而設計，支持模型在NPU上實現高性能推理，加速AI應用落地。開發者可利用這些資源，面向驍龍平臺高效進行模型適配，縮短AI賦能應用的上市時間。
本屆大賽共分為初賽、復賽、決賽答辯與頒獎儀式三個階段，逐層選拔、逐步打磨，全面檢驗參賽作品的創新性與落地能力。大賽總獎勵價值共計120萬元人民幣2（包含入圍獎：搭載驍龍平臺的AI PC、智能手機或平板），覆蓋兩個主賽道：
AI PC賽道：下設三個賽題，每個賽題的冠軍、亞軍、季軍得主將分別獲得價值100,000元、80,000元、50,000元人民幣的搭載高通平臺的電子消費類產品；同時，優勝獎和優秀獎得主也將分別獲得價值20,000元和10,000元人民幣的同類產品。
智能手機和平板賽道：冠軍、亞軍、季軍得主將分別獲得價值50,000元、30,000元、20,000元人民幣的搭載高通平臺的電子消費類產品；同時，優勝獎和優秀獎得主也將分別獲得價值10,000元、5,000元人民幣的同類產品。
除了上述獎勵外，獲獎團隊將有機會體驗高通技術公司及其關聯公司的前沿技術、獲得品牌曝光及產業合作商機拓展，助力其創新應用快速實現商業化落地。
大賽報名通道現已開放，欲了解賽事規則、報名流程、獎勵等詳細信息，請訪問賽事官網：https://QC-AI-Challenge.cvmart.net/2025。
1截至2025年9月25日。
2 獎項部分包含部分新品，根據目前新品未出估算價格，實際價格可能有些許差距。
驍龍、高通、以及其他Snapdragon與Qualcomm旗下的產品系高通技術公司和/或其子公司的產品。
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