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| 本文作者： 包永剛 | 2022-02-28 22:12 |
2022年，MWC（世界移動通信大會）全面回歸線下。作為移動通信行業的領軍企業，高通在MWC 2022上有多個重磅發布，雷峰網(公眾號：雷峰網)認為其中最值得關注的兩大發布就是采用4nm工藝的第五代5G調制解調器及射頻系統驍龍X70，以及全球首款Wi-Fi 7商用解決方案。另外，高通也不忘再次強調其統一的技術路線圖。
與高通此前的調制解調器相比，其它已經商用的調制解調器最大的區別在于，驍龍X70是全球首款在調制解調器及射頻系統中引入5G AI處理器的產品，利用AI能力實現5G性能的突破，包括媲美光線的下載速度、令人驚嘆的上傳速度、低時延、進一步提升的網絡覆蓋和能效。
另一款重磅新品是全球首款Wi-Fi 7商用方案高通FastConnect 7800，在Wi-Fi 6商用三年之際，高通就已經推出了下一代的Wi-Fi商用解決方案，并且預計首款商用Wi-Fi 7終端產品將在下半年上市。下一代的Wi-Fi技術會帶來哪些驚喜？
全球首款引入5G AI處理器的5G調制解調器
為何在調制解調器中引入AI？
相比競爭對手，高通在5G調制解調器方面的優勢十分明顯，自2018年推出首代5G調制解調器以來，高通保持每年更新一代產品的節奏，驍龍X70已經是高通的第五代5G調制解調器，其它5G調制解調器提供商僅推出了2-3代產品。
市場研究機構Counterpoint Research最新的數據顯示，高通2021年第四季度在5G基帶市場的占有率達到76%，排名第二的聯發科在這一市場的占有率僅為18%。
產品迭代更快，市場占有率更高，這就讓高通率先推出集成AI的5G調制解調器更顯水到渠成。
高通技術公司副總裁、全球產品市場營銷負責人 Mike Roberts表示，驍龍X70引入高通5G AI套件，目的是利用AI優化Sub-6GHz和毫米波鏈路，提升速度、網絡覆蓋、移動性和鏈路穩健性。
高通技術公司產品市場高級總監南明凱進一步表示，引入AI為下一代5G性能增強特性奠定基礎，包括：AI輔助信道狀態反饋和動態優化、全球首個AI輔助毫米波波束管、AI輔助網絡選擇、AI輔助自適應天線調諧。
AI輔助信道狀態反饋和動態優化，讓信道狀態的預測和反饋將更加精準，基站也能夠更好地進行動態優化，從而幫助提升吞吐量和其它關鍵的性能指標。
仿真數據更加直觀地展示了AI輔助信道狀態反饋和動態優化的價值，在突發數據流量情境，也就是持續時間很短的劇烈突發流量情境中，AI輔助的信道狀態反饋和優化能夠針對小區邊緣、小區中段和小區中央分別實現20%、16%和24%的下行吞吐量提升；在另一種典型數據流量情境，小區邊緣中段分別獲得的下行吞吐量增益達26%和12%，這些都是非常可觀的提升。
在毫米波波束管理中引入AI技術，則能夠更智能地對不確定的環境進行排查和預測，幫助優化毫米波波束聚焦和方向，實現更高的傳輸效率、更出色的網絡覆蓋和鏈路穩健性。仿真結果顯示，相比沒有AI支持的用戶端終端，有AI支持的發射在整體網絡覆蓋方面實現了28%的提升，這是相當可觀的進步。
AI輔助網絡選擇的意義是，可以對網絡模式做智能識別和監測，預測和規避某些掉線或有風險的連接狀態，實現更出色的移動性和鏈路穩健性，減少卡頓的同時提高用戶體驗。
將AI技術用于射頻前端，輔助自適應天線調諧，能夠利用AI技術智能偵測用戶握持終端的手部位置，并實時動態調諧天線，從而支持更高的傳輸速度和能效，以及更廣的網絡覆蓋范圍。
還有非常關鍵的一點，AI的引入對于5G調制解調器的功耗優化具有非常積極的作用，不過，雷峰網注意到，引入AI并沒有直接帶來下行峰值速率的提升，驍龍X70與上一代驍龍X65一樣，下行峰值速率為10Gbps，并沒有進一步的提升。
“從硬件能力來講，驍龍5G調制解調器及射頻系統支持的傳輸速度遠遠超過10Gbps速率。我們在硬件規格上可以做到很高，但目前在軟件方面暫時沒有按照高規格去做匹配。”南明凱對雷峰網表示，“原因很簡單，我們提供的5G調制解調器及射頻系統支持移動終端，在實際使用中需要與運營商的網絡部署需求進行配合，考慮到目前5G網絡部署的相關技術規格和連接需求，我們對5G產品的峰值速率做出了目前的規劃。”
“驍龍X65到X70支持的10Gbps峰值速率能夠在真實場景中實現的，我們2021年6月在巴塞羅那的外場測試中也已經實現了這樣極高的5G速率。”南明凱強調。
相比下行速率的提升，上行速率的提升更加困難。驍龍X70支持最高3.5Gbps的上行峰值速率。要實現3.5Gbps的上行峰值速率需要利用大帶寬的毫米波頻譜，同時還需要上行載波聚合、基于載波聚合的上行發射切換，以及包絡追蹤技術。
這也意味著，在毫米波尚未商用的地區，都還不能達到驍龍X70的下行和上行峰值速率，發揮驍龍X70的全部能力。
驍龍X70還有哪些優勢？
除了引入AI，驍龍X70還有還有六大主要特性：
支持全球所有5G 5G商用頻段（從600MHz到41GHz），為終端廠商設計滿足全球運營商要求的終端提供極大靈活性；
全球頻段支持和頻譜聚合功能，包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合；
支持毫米波獨立組網，使得移動網絡運營商（MNO）和服務提供商無需使用Sub-6GHz頻譜即可部署固定無線接入和企業5G網絡；
上行鏈路性能和靈活性，支持跨TDD和FDD頻段的上行載波聚合以及基于載波聚合的上行發射切換；
真正面向全球市場的5G多SIM卡，支持雙卡雙通（DSDA）和毫米波等功能；
可升級架構，支持通過軟件更新實現5G Release 16特性的快速商用。
其中第一次在驍龍X70上商用的技術是支持毫米波獨立組網。南明凱解釋，毫米波單獨組網，就是不需要和Sub-6GHz頻段搭配組網，可以只使用毫米波頻譜單獨組網。這對于只有毫米波頻譜資源、沒有Sub-6GHz頻譜資源的新興運營商或者垂直行業的服務提供商，可以通過利用毫米波獨立組網的支持，快速部署網絡。
實際上，在全球范圍內，毫米波技術的部署進展緩慢，而高通作為毫米波技術的重要推動者，想要從毫米波技術的發展中獲益，就需要降低毫米波普及的難度，讓更多的運營商以及垂直行業能夠部署5G毫米波。
如果從消費者的角度，除了速率之外，多SIM卡技術也能帶來直接的體驗提升。驍龍X70支持包括雙卡雙待（DSDS）和雙卡雙通（DSDA）在內的全球多SIM卡功能，能夠支持主卡和副卡獨立通信。例如，副卡進行語音通話的時，主卡可以繼續上網；使用主卡玩游戲的時，副卡有短信和來電都不會造成主卡游戲應用的卡頓。
總體而言，驍龍X70有萬兆級的峰值下載速率，上行速率顯著提升，AI的引入以及其它技術的疊加，讓驍龍X70有更好的網絡覆蓋以及超低時延。也就是說，驍龍X70性能持續提升的同時，通過引入第三代高通5G PowerSave技術，能效提升60%。
驍龍X70預計于2022年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計在今年晚些時候面市。
全球最快Wi-Fi 解決方案
2019年2月，三星發布的Galaxy S10是首批支持Wi-Fi 6標準的手機，三年后的2022年2月，高通就發布了全球首個Wi-Fi 7商用解決方案。
目前，Wi-Fi 6正在快速普及，根據Wi-Fi聯盟的統計數據，截止2021年底，Wi-Fi 6的終端已經出貨20億臺，包含手機、平板、網絡側產品，以及IoT產品等。業內預測，在2022年，Wi-Fi 6終端的出貨量占比將達到56%，到2026年，Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E終端出貨量將達到130億臺。
相比十年更新一代的移動通信技術，Wi-Fi的迭代速度十分迅速，同時，相比此前的Wi-Fi技術迭代速度，從Wi-Fi 6到Wi-Fi 7的迭代速度也更快。
高通技術公司產品市場總監胡鵬認為，“一方面，這是高通和業內所有參與者共同合作，配合行業標準的演進和趨勢，推動Wi-Fi技術向前發展共同努力的結果。另一方面，是市場需求在驅動。無論是元宇宙還是邊緣計算等各個方面，對網絡帶寬和時延有更高要求，也需要更先進的解決方案，這點非常重要。”
實際上，除了高通，博通和聯發科也都在積極開發Wi-Fi 7商用解決方案。
高通今天推出的Wi-Fi 7解決方案FastConnect 7800可以實現全球最快的5.8Gbps的峰值下行速率，可以實現最低2ms的端到端時延，相比上一代Wi-Fi 6產品FastConnect 6900系列有60%以上的速度提升，時延降低50%。
FastConnect 7800的Wi-Fi關鍵特性包括：
峰值速度：5.8Gbps（320MHz信道或配對的160MHz信道）或4.3Gbps（針對6GHz頻譜不可用地區）
持續低時延：低于2ms
關鍵Wi-Fi特性：
高頻多連接并發技術
4路雙頻并發特性拓展至高頻段
完整的Wi-Fi 7特性支持，預計將成為首個商用出貨的Wi-Fi 7解決方案
支持頻段：5GHz、6GHz以及2.4GHz
續航時間：系統增強可在要求最嚴苛的Wi-Fi持續用例中實現節能30%-50%
調制技術：4K QAM
標準：802/11be（Wi-Fi 7 – 預計在項目標準發布后獲得認證）、802.11ax（Wi-Fi 6E、Wi-Fi 6）、802.11ac Wave 2、802.11a/b/g/n
關鍵藍牙特性包括：
支持藍牙5.3、LE Audio和ANT+
支持雙藍牙
支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，可帶來：
16-bit 44.1kHz 的CD級無損藍牙音質
24-bit 96kHz的超高清藍牙音質
32kHz超寬帶語音支持超清晰通話體驗
音頻時延低至68ms的游戲模式，支持無卡頓的游戲體驗和游戲內語音暢聊
為創作者提供立體聲錄音，使錄制的內容具有立體聲效果
即使在復雜擁堵的射頻環境下也能確保穩健連接
LE Audio用于個人音頻共享以及廣播，聽眾可以共享流或加入其他音頻流
在Wi-Fi 7的核心特性中，多連接能力是Wi-Fi 7相較Wi-Fi 6從協議層增加的一項非常重要的技術。高通3年前已經推出了多連接技術，到了Wi-Fi 7的產品中，高通獨創性支持高頻多連接并發技術，即在5GHz+5GHz、5GHz+6GHz高頻段進一步采用多鏈路并發技術。
不過，由于國內沒有開放6GHz頻段給Wi-Fi使用，因此Wi-Fi 7目前在國內不能擁有完整的320MHz信道，只能通過高頻多連接技術把5G頻段的160MHz和80MHz合并，形成240MH的帶寬，極限吞吐率可以達到4.3Gbps。
多連接技術對于最終用戶也會帶來非常顯著的體驗提升，用兩種場景來舉例。一種場景，用戶手機通過兩路5GHz分別進行連網和投屏，兩個5GHz鏈路可以同時獨立工作、互不干擾，而且時延很低，而2.4GHz可以用于連耳機。
另一種場景，用戶戴著XR頭顯并連接手機，手機可以通過兩路5GHz分別連網和連接XR，兩者互不干擾，同時2.4GHz可以用于連接游戲手柄，這樣設備之間相互獨立工作，可以極大地減少干擾，并且視頻可以實現低時延。
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