中科馭數完成數億元A+輪融資，第二代DPU芯片預計明年一季度流片

雷峰網(公眾號：雷峰網)消息，DPU芯片設計企業中科馭數今日宣布完成數億元規模A+輪融資，本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯合領投，老股東靈均投資、光環資本追加投資。這是繼7月底中科馭數宣布完成數億元A輪融資之后，中科馭數今年獲得的第二筆更大規模的數億元融資。

據悉，中科馭數所籌資金將用于DPU芯片的研發和量產、以及市場開拓。中科馭數正在研發的第二代DPU芯片K2已經完成設計和驗證工作，預計將于2022年第一季度投產流片。

DPU（Data Processing Unit，數據專用處理器），是數據中心繼CPU和GPU之后第三顆重要的算力芯片，未來可被廣泛應用于高帶寬、低延遲、數據密集型的計算場景。頭豹研究院預測，中國DPU市場規模預計將在2025年達到37.4億美元。全球DPU市場規模2025年預計將達到135.7億美元。

中科馭數創始團隊來自中科院計算所計算機體系結構國家重點實驗室，有十余年體系結構領域的技術積累，已經獲得66項發明專利授權，是北京市知識產權試點單位、北京市第六批專精特新企業，致力于專用處理器研發，為智能計算提供DPU芯片和解決方案。

2018年，中科馭數提出了軟件定義加速器技術，并以此為核心技術路線，自主研發了KPU芯片架構。

中科馭數創始人兼CEO鄢貴海此前對雷峰網說：“像DPU這樣應用驅動的芯片，其性能最終要體現在應用側。要在應用側發揮出DPU領先的性能，我認為軟件會成為一個重要的瓶頸。”

中科馭數的DPU產品和方案在技術上有兩個核心競爭力，其一,DPU是異構計算的代表芯片，異構核部分的研發將是DPU研發設計的重點。中科馭數積累的KPU架構自主技術優勢，將成為DPU芯片研發中的重要利器。

其二，中科馭數推出的敏捷異構軟件開發平臺HADOS，可以支撐DPU芯及其他異構計算硬件平臺算力輸出，兼容網絡、存儲、安全、云原生等場景通用軟件應用生態，可以大幅降低應用軟件開發難度。

今年10月，中科馭數聯合中科院計算所等單位聯合編寫了行業首部DPU技術白皮書，重點分析了DPU產生背景、技術特征、軟硬件參考架構、應用場景等內容。

目前，中科馭數的產品已經在金融計算、數據中心、云原生、5G邊緣計算領域落地。

雷峰網原創文章，未經授權禁止轉載。詳情見轉載須知。