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| 本文作者: 吳優 | 2020-07-17 11:30 | 專題:CCF-GAIR 2020 全球人工智能與機器人峰會 |
疫情讓半導體行業的復蘇承壓,但新基建給全球芯片公司帶來了新的時代機遇。新基建的引擎5G、AI和智能計算等新一代高端芯片需要構建全新生態。這既是國外芯片巨頭尋找更多本地化合作的機會,更是中國芯片公司發展國產高端芯片,特別是AI芯片的絕佳機遇。
作為歷屆GAIR 峰會關鍵技術專場,AI芯片專場將再次匯聚國內外AI芯片領域著名學者、關鍵企業技術VP,共同探討在AI芯片落地的關鍵之年,如何用創新的指令集、架構以及商業模式抓住新基建給AI芯片普及帶來的絕佳機遇。
目前,已有多位學者和專家確認出席本次CCF-GAIR 大會的AI芯片專場,接下來,雷鋒網將一一揭秘。
夏磊,英特爾首席工程師, 人工智能技術中國首席架構師。

夏磊先生在人工智能領域擁有近20年的經驗。在英特爾人工智能技術中國首席架構師職位上,他專注于人工智能技術領域的前沿,在多個行業領域與中國客戶合作開發了創新的人工智能應用。
夏磊先生獲有機器人工程學位,在軟件算法、自動控制及工程管理等領域具有豐富經驗。他于2000年加入英特爾,歷任網絡、云計算、物聯網技術專家崗位,支持了中國信息產業在在互聯網、數據中心、云計算與物聯網術時代的持續技術創新。
此外,AI芯片專場還邀請到清華大學微納電子系教授、副系主任、清華大學微納加工平臺主任、北京市未來芯片技術高精尖創新中心副主任吳華強,深圳睿思芯科創始人兼董事長、RISC-V國際基金會董事譚章熹,地平線創始人及副總裁黃暢等專家共同探討新基建下,AI芯片崛起的時代機遇。

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