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| 本文作者： 劉伊倫 | 2025-03-10 15:58 |
2025世界移動通信大會，“連接與AI的融合”成了重要命題。
AI無處不在，連接則將終端、邊緣以及云端的資源有效聚合在一起，成為AI的載體。正如高通技術公司產品市場副總裁Ignacio Contreras所說：“連接就是讓數字化體驗得以存在的氧氣。”
移動互聯時代，從3G、4G到5G，高通的連接技術融入了每一臺智能手機。
高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“40年來，高通始終引領下一代無線技術發展，從3G到5G，再到如今的5G Advanced時代。在AI時代以及即將到來的混合AI和智能體的新體驗中，行業領先的高性能5G連接至關重要。”
MWC 2025，高通發布了集成高通5G AI處理器的調制解調器及射頻系統X85，為Android智能手機提供最快、最省電、最可靠的5G Advanced連接體驗。
引領行業的連接技術將如何與AI進行融合？高通的最新技術成果以及落地應用給出了答案。
第四代AI 5G調制解調器，AI推理速度提升30%
5G商用至今，高通一直參與行業標準的制定，并且每年都對5G調制解調器及射頻系統進行迭代。高通X85調制解調器及射頻系統是高通第四代AI 5G調制解調器，其下行峰值速率提高到12.5Gbps，實現能夠媲美光纖的連接性能，高通X85的推出讓行業邁入5G技術商用的下一階段，即5G Advanced。
高通X85成功推出的背后，是一系列行業“首創”技術成果的加持。
高通X85支持400MHz下行鏈路帶寬，是目前行業同類產品所支持的最大帶寬，通過充分利用頻譜實現更快的下載速度，從而實現支持高清視頻流媒體體驗、更快的文件下載速度以及混合AI響應速度。
上傳方面，高通X85將上行峰值速率提升至3.7Gbps，并引入雙卡雙通創新技術“Turbo DSDA”，與上一代（支持1CC+1CC）相比，5G SA載波翻倍。
“高通X85是全球最先進的調制解調器到天線系統，旨在提供最佳的5G體驗。對于智能手機而言，它將帶來只有Android旗艦終端才能實現的速率、能效和可靠性。技術領導力一直且始終是我們關注的焦點。”高通技術公司高級副總裁兼技術規劃和邊緣解決方案業務總經理馬德嘉說，“憑借公司在調制解調器及射頻和終端側AI領域的創新，高通正成為下一代網聯智能領域的領軍企業。”
強大的連接性能之外，高通X85如何實現“連接與AI的融合”？
搭載專用的AI處理器是高通X85的關鍵答案，其AI推理速度相較上一代產品提升30%，以更高的處理性能運行更多AI專用5G算法，從而有效提升連接體驗。
AI處理器運行更多的AI專用5G算法，能夠實現數據流量模式識別能力的增強。Ignacio Contreras舉例稱：“數據流量引擎可以使用AI識別用戶是否在使用OTT通話功能，以更合適的系統配置為用戶提供更加流暢的語音和視頻通話體驗，從而支持常用的消息和通話應用連接質量的提升。”
全新品牌「高通躍龍」，打開行業增長「新方式」
連接無處不在，AI也正在進入千行百業。雷峰網(公眾號：雷峰網)獲悉，為了適應技術發展帶來的行業需求變化，高通推出全新的產品品牌“高通躍龍”。
高通躍龍面向行業推出工業及嵌入式物聯網、網絡和蜂窩基礎設施解決方案，邊緣側AI、高性能低功耗計算及強大的連接將融入這套產品服務組合中。
高通躍龍推出旗下第四代固定無線接入平臺至尊版，也是全球首款5G Advanced FWA平臺，其搭載高通X85，實現12.5Gbps下行速率。
通過集成強大的網絡邊緣側AI協處理器，其NPU處理能力高達40TOPS，這優化了跨5G寬帶和Wi-Fi的無線連接，同時釋放了生成式AI的強大能力，覆蓋更多設備，實現更可靠、更協調的用戶體驗。
第四代固定無線接入平臺至尊版將推動FWA品類的新變革，通過支持長達14公里的5G毫米波遠程通信性能、NTN衛星通信功能和雙卡雙通，從而實現高性能聚合、高可靠性和遠程管理。
高通技術公司副總裁兼無線寬帶與通信總經理Gautam Sheoran表示：“高通躍龍第四代固定無線接入平臺基于迄今為止超過500款5G FWA設計，延續了高通打造先進平臺以解決寬帶行業最重大挑戰的傳統。這款平臺以高通X85為核心，集成前所未有的AI和連接能力，提供超高速率以及超高可靠性和靈活性，且總成本低于有線寬帶，最終實現無縫、智能的網絡未來，改變人們生活和工作的方式。”
高效“小”模型涌現，終端側AI時代到來
DeepSeek出現后，高效“小”模型開始涌現，新的蒸餾模型，保持準確性的同時遷移知識，實現更快的推理速度、更少的內存占用和更低的算力需求，讓端側AI也能有媲美云端AI的效果。
去年，安蒙表示，“AI推理正在向數據所產生的邊緣側轉移。邊緣側和終端側AI實現了AI功能的擴展，提升了AI的性能和效率。它兼具即時性、可靠性和極低時延。數據保留在終端，有助于保障隱私性和個性化。”
面對AI推理和處理正在全面向終端側轉移的新趨勢，Ignacio Contreras表示：“高通具備開發定制CPU、NPU和GPU的豐富經驗，從而能夠實現高性能、高效率的AI推理。我們與模型廠商的合作，再加上我們自己所提供的工具、框架和軟件開發工具包，支持開發者加速采用和普及基于終端側運行的AI智能體和應用。”
高通與IBM共同打造的生成式AI解決方案在云端和邊緣側終端的應用，就是最好的用例。
IBM watsonx.governance和GraniteLLM大語言模型可以在搭載驍龍8至尊版的終端上運行，也可以在高通躍龍AI本地設備上運行。且經過優化，通過高通AI Hub，開發者可以獲取IBM Granite 3.1大模型，用于打造可以在終端側運行的全新AI應用。
從硬件設備到軟件開發，驍龍X系列平臺都已成為終端側AI的首選平臺。
目前，已有超過80款搭載驍龍X系列處理器的Windows 11 AI+ PC設備，Hexagon NPU讓不同層級的驍龍PC都具備同樣強大的AI能力。
軟件開發者同樣熱衷于采用驍龍X系列和高通Hexagon NPU用于處理AI工作負載。這些應用覆蓋了不同的類別，包括面向消費者和創作者的媒體應用，以及面向企業的生產力和安全工具，還有能夠提升安全性和隱私性的本地化大語言模型應用。
“從1985年公司創立以來，我們一直都引領著技術創新，將我們打造的技術無縫融入到用戶生活的方方面面，有效地提升人類的能力，助力應對全球挑戰。”Ignacio Contreras說，“如今，隨著AI改變萬物，我們正進一步突破技術的邊界。”
一個以終端側AI為主導的AI行業新格局正在形成，高通帶來的領先連接技術將成為關鍵一步
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