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2022年，對于中國半導體來說是極其不平靜的一年，舊的問題還未解決，新的挑戰就已經來臨。缺芯局面剛剛得到一些緩解，芯片廠商又在資本市場遇冷，加上疫情反復，以及美國的重重制裁，中國半導體企業的未來似乎并不明朗。
“誰也不知道該如何應對，只能做時間的朋友。”一位行業分析師在同雷峰網(公眾號：雷峰網)談論中國半導體企業該如何應對美國的重重制裁時給予了略顯悲觀的回答，或者這一回答也同樣適用于接下來很長一段時間里中國半導體企業應該持有的發展態度。
不過也許，我們也可以在此基礎上更加樂觀一點。2022年的最后一周，在2022中國（深圳）集成電路高峰論壇上，國際歐亞科學院院士、中國半導體行業協會副理事長、中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長、核高基國家科技重大專項技術總師魏少軍和工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁，國家注冊咨詢師李珂都對中國半導體的未來做出預測，其中，魏少軍表示，我們應該認清形勢，堅定信心。
美國將進一步加大遏制力度，中國重新審視半導體發展思路
在此次論壇上，魏少軍對中國半導體未來一年的發展做出預測。他認為未來一年里中國半導體的發展存在五大趨勢：
第一，美國對中國半導體產業的遏制走向單邊半脫鉤，會進一步加大對中國的遏制力度。
從美國國家安全委員會以及與之對應的智庫成員的對外發言來看，美國遏制中國半導體發展的決心十分堅定。美國AI戰略人、谷歌創始人兼CEO施密特表示，美國需要確保領先中國半導體至少兩代，且需要同日韓歐聯合抗衡，對華政策負責人馬西尼也表示，保持半導體領先才是人工智能領先的真正基礎。隨之而來的是10月7日美國出臺的一系列政策，而這些政策藍本恰巧來源于馬西尼創建的安全與信息中心CSET。
第二，新一屆中央政府將重新審視中國半導體發展思路，更新組織形式，定制新的發展戰略與措施。
到2023年，國務院于2014年發布的集成電路產業發展推進綱要已滿十年。過去十年，取得不少成果的同時也暴露出不少問題，必然需要一些新的調整。例如未來不應繼續將補短板作為重點，而是應該加強長板。
“重新審視半導體的發展思路，制訂新的發展戰略與措施，會延長到2035年甚至更遠的未來。”魏少軍說到。
第三，科技發展的重點將從先進工藝轉向對工藝和EDA工具弱敏感的芯片研發，聚焦提升成熟工藝的PPA。
這是因為半導體發展已經進入新階段，新器件、新材料、新工藝是未來發展的重點，同時芯片架構的創新和微納集成的重要性也日益提升，而我國已經在不少領域取得技術突破。例如長江存儲的Xtacking技術，在3D混合鍵合方面有所創新，從起初不被業界看好，到如今得到國際大廠的認可。另外，國內研發的近存計算技術，僅用成熟工藝就能實現國際上使用主流工藝兩個數量級的能量效率。
第四，一批具有創新性的產品和方案即將面世，打破遏制與禁運。5G的應用繼續向mMTC和uRLLC深入，在智慧農業和智慧城市方面發揮作用。
第五，集成電路人才培養將更加聚集實用型人才。集成電路應用的卓越工程師人才培養計劃將全面鋪開，但實現產教融合將成為高校集成電路人才培養的最大挑戰。
全球半導體市場增速下滑，中國半導體進出口首次出現負增長
李珂則是通過對市場的定量分析以及行業的定性分析對2023年半導體趨勢做出預測與展望。
他表示，在過去20多年里，2022年是全球半導體增長率增速下滑得最快的一年，預測明年將出現負增長，WSTS機構甚至給出增長率-4.1%的預測。“原本預計將在明年突破6000億美元大關，如今看來還要再等幾年。”李珂說到。
這反應在整個市場上，無論是先進工藝所占市場份額的增速，還是全球前20大的半導體廠商的增長速度，都不夠積極樂觀。
10nm以下工藝制程花費10年時間市場份額達到5.9%，而10nm至18nm工藝制程在同樣的時間周期里市場份額達到15%，工藝制程的市場份額增速大打折扣。另外，無論是英特爾，還是海力士和三星，幾乎發展先進工藝制程的公司，2022年都是負增長，英飛凌和恩智浦等歐洲公司則依然保持業績增長。
全球半導體行業2022年喜憂參半，中國半導體行業更是如此。觀察中國半導體進出口數據，前11個月中國半導體行業的進出口均出現負增長，這是中國歷史上首次出現負增長。
李珂表示，過去三十年，即便是在1998年的亞洲金融危機以及2008年左右的次貸危機，中國集成電路產業進出口也一直保持增長。“是中國強大了？還是整個市場環境變差了？我們分析不清楚，這值得我們去思考和商榷。”李珂說到。
另外，李珂也給出了五個定性的發展趨勢：
第一，未來政府對集成電路發展的干預將越來越多；
第二，全球各個國家都將大力補貼半導體產業的發展；
第三，摩爾定律逼近物理極限，我們將從更多的方向尋求突破；
第四，全球半導體的商業模式可能進入新一輪的產業融合；
第五，半導體行業依然是國民經濟中最具發展潛力的賽道之一。
“越是在這樣的情況下，我們越是要掌握自己的主導權。”李珂最后說到。
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