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| 本文作者： 包永剛 | 2022-05-20 21:47 |
萬眾期待的臺積電4nm工藝驍龍8+處理器終于在今晚的2022驍龍之夜正式亮相。
相比去年12月發(fā)布的三星4nm工藝的驍龍8，驍龍8+的超大核的CPU主頻最高可達3.2GHz（驍龍8最高3GHz），多核性能提升10%，GPU頻率相比驍龍8也提升10%。
更吸引人關注的是驍龍8+的功耗水平。根據(jù)高通給出的數(shù)據(jù)，驍龍8+的CPU和GPU能效相比驍龍8都有最高30%的降幅，SoC整體功耗的降幅為15%。
另外，驍龍7也在今晚的高通驍友之夜亮相。與驍龍8+的標桿作用不同，驍龍7系列出貨量更大，對高通在高端市場有更實際的價值。
隨著新產(chǎn)品的發(fā)布，高通與聯(lián)發(fā)科在旗艦和高端5G SoC市場的競爭再度升級。看起來，高通留給聯(lián)發(fā)科搶占高端和旗艦市場的時間已經(jīng)不多了。
驍龍8+還“火”嗎？
從驍龍855開始，高通的旗艦產(chǎn)品都是先在當年12月推出新一代產(chǎn)品，然后大概半年后推出Plus版本，Plus版本在性能上會有一定幅度的提升，進一步增強產(chǎn)品特性。
所以，驍龍8+的推出并不在意料之外。只是，最近幾年驍龍旗艦手機處理器的發(fā)熱問題引發(fā)了大量消費者的不滿，消費者都在期待高通能解決旗艦處理器的發(fā)熱問題。
要解決手機SoC發(fā)熱問題，有兩個途徑，用更大的芯片面積或更先進的制造工藝。
對于高通來說，更為簡單有效的方法就是采用臺積電最先進的工藝。業(yè)界普遍認為，三星的工藝是高通近幾代旗艦手機SoC功耗難以壓制的關鍵，這也讓臺積電版本的高通旗艦處理器備受期待。
驍龍8+采用臺積電4nm工藝，依舊采用一個的Cortex-X2性能超大核、三個Cortex-A710大核和四個Cortex-A510小核心的架構(gòu)設計，性能超大核主頻提升至3.2GHz，多核性能提升10%。
作為對比，三星4nm工藝的驍龍8 CPU頻率是3.0GHz+2.5GHz+1.8GHz。驍龍8+的頻率分別提升6.7%、10%、12.2%。臺積電4nm工藝的聯(lián)發(fā)科天璣9000頻率是3.05GHz+2.85GHz+1.8GHz。驍龍8+的頻率分別高了5%、-3.5%、12.2%。
驍龍8+的GPU性能更值得期待，驍龍8+的GPU頻率相比驍龍8提升了10%，同時功耗降低最高達30%。從官方給出的測試數(shù)據(jù)，可以看到，驍龍8+的GPU性能非常強勁。
高通還和游戲開發(fā)團隊進行合作，進一步優(yōu)化游戲心性能。《原神》游戲能夠在25攝氏度的環(huán)境溫度，以810P畫質(zhì)，持續(xù)測試1小時，能保持平均60.2的平均幀率，相比驍龍8在相同環(huán)境下有30%的功耗降低。
如果是運行《王者榮耀》，無論是90幀的極致畫質(zhì)還是120幀的高清畫質(zhì)，驍龍8+的能效相比驍龍8提升都約為30%。
也就是說，如果是重度游戲玩家，能有30%的能效提升對于游戲體驗的提升將會有顯著的提升。
除了CPU和GPU的能效提升，驍龍8+的AI能效提升了20%。
從整個SoC的維度看，驍龍8+相比驍龍8有15%左右的功耗降低，數(shù)據(jù)非常亮眼。至于實際的使用體驗，需要等驍龍8+的旗艦手機上市后，才能有更直觀的感受，小米將首發(fā)驍龍8+處理器。
對于功耗問題，高通技術公司產(chǎn)品市場高級總監(jiān)馬曉民指出，“芯片設計是一個相對復雜的系統(tǒng)工程，不單單是某一個模塊本身的優(yōu)化。要使SoC整體功耗有明顯優(yōu)勢，有幾個重要維度，包括工藝的選擇，硬件IP的持續(xù)優(yōu)化，電源供電的設計以及軟件調(diào)度。”
驍龍7，高通保持高端市場地位的關鍵
驍龍8+能夠觸達的消費者只占小部分，驍龍7觸達的用戶會更加廣泛。
從命名上就可以看出，驍龍7是驍龍778G的后續(xù)產(chǎn)品，當然也是驍龍8技術下放的產(chǎn)品。
驍龍7上有三個首次。第一個首次是首個支持第七代高通AI引擎的7系平臺，比如在深度學習人臉檢測的場景，相比上一代驍龍778G，驍龍7檢測精度上能提升25%，人臉識別所需面積從原來的25×25像素降低到20×20像素，可檢測高達300個人臉特征點，能力與驍龍8相同。
第二個首次，驍龍7也是首個支持2億像素拍攝的7系平臺，它基于14-bit三ISP打造，可以支持單幀逐行HDR特性，在畫質(zhì)上相比上一代的驍龍778G有明顯提升。
第三個首次，驍龍7首次把驍龍8支持的高通信任管理引擎這樣的特性下沉到7系平臺，同樣通過了Android Ready SE認證，可以提供保險庫級別的安全特性。
具體到配置和性能，雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))了解到，驍龍7采用三星4nm工藝，CPU架構(gòu)是一個主頻是2.4GHz的A710超大核，三個2.36GHz的A710的大核，以及四個1.8GHz 的A510小核。驍龍7的GPU性能比驍龍778G提升了20%，并支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，包括高通Adreno圖像運動引擎，這是一個基于GPU幀預測技術，能夠在相同的幀率情況下節(jié)省一半功耗，或者在相同功耗情況下提供更高的幀率。還支持Game Quick Touch，游戲觸控響應速度比驍龍778G有20%以上的提升，同時支持可變分辨率渲染。
連接性能方面，驍龍7集成了符合Release16標準的驍龍X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的7系平臺，最高下行速率達到4.4Gbps，比前代驍龍778G有明顯提升，并且也可以支持5G+5G雙卡雙通。Wi-Fi從前代的FastConnect 6700升級到FastConnect 6900，能夠提供速率更快、超低時延的Wi-Fi連接。
驍龍7的同級競品是天璣8000系列，兩者的正面競爭也將從接下來一兩個月開啟。OPPO Reno8 Pro將會首發(fā)驍龍7處理器。
留給聯(lián)發(fā)科的時間不多了
進入5G時代，聯(lián)發(fā)科就一路高歌猛進，缺貨，以及三星制程等因素的疊加，讓聯(lián)發(fā)科擁有了再次沖擊旗艦市場的機會。
Strategy Analytics預測，2022年旗艦機在全球市場的占比將達到31%左右，在2027年達到35%。另外，到2027年，高端手機的市場占比將達到17%，加上旗艦手機，在整個手機市場的占比將超過50%。
一直以來，高通在高端和旗艦市場占有明顯優(yōu)勢。高通在500美元以上價位段智能手機市場中，市場份額從2020年的41%上升到2021年的55%。
2022年是手機市場的關鍵一年，受疫情影響，全球智能手機出貨量2020年較2019年同比下降11.7%，Counterpoint預計，今年年底全球智能手機市場預計能恢復到2019年的狀態(tài)。
手機市場的變化，加上臺積電4nm驍龍8+的發(fā)布，留給聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場的窗口越來越小。至于在高端市場，則要看驍龍7和天璣8000的競爭。
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