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在AI的浪潮中，GPU上下游環節繁雜，誰與AI算力的關系最密切？
投資者們給出的一大高頻答案是：PCB（印制電路板）。
二者的綁定邏輯清晰可辨：每一顆芯片都離不開PCB的承載，它是電氣連接的載體，也是芯片性能釋放的“地基”。而在GPU算力不斷躍升的當下，PCB也正在同步進化——更高層數、更精密的走線、更嚴格的信號完整性要求。
在二級市場上，PCB概念股的熱度已充分說明這種“性能聯動”的邏輯：誰能攻克更高階技術與產能，誰就鎖定了更強的市場預期。
Prismark此前也預測，到2025年全球PCB產值將達到786億美元。然而，看似成熟的PCB制造，其實仍暗藏諸多高門檻：
在多層板壓合環節，層間滑板、分層等問題頻發；而高層板與厚銅板間的鉆孔更是難上加難。毫厘之差，往往決定良率與成本的成敗。
這些問題，也是10月底的“2025電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會”上，觀眾關注的焦點。
在現場，嘉立創集團帶來了兩項首發技術成果——64層超高層PCB與HDI（高密度互連）板，這些產品，能為航空航天、服務器、5G通信設備等高端硬件的創新研發提供基礎支撐。
PCB熱潮卷土重來的當下，競爭已非“拼產能”，而是“拼技術深度”。嘉立創在今年突破的64層背后，究竟解決了什么難題？
“64層”背后：三道技術關
PCB可以分為單面板、雙面板和多層板。去年來，國內高多層板的增長很快，有數據統計，AI與高速網絡需求推動超高層數多層板市場增長40.3%。
數據來源：Prismark
這個市場總量也不容小覷：2024年，PCB市場營業額大概4000多億，而HDI手機市場則有1100多億的份額。再往下細分，8-16層的PCB市場，市場份額共628億，超高層的量則是506億。
然而，成立于2006年的嘉立創，在這個市場中很長一段時間的存在感都很低：
在8-16層市場中，嘉立創的占比不到1/10，更別說2021年進入的超高層市場。直到今年，嘉立創才實現從32層到64層量產的跨越，奮力追趕，希望坐上超高層和HDI市場的牌桌。
從零到有探索超高層、取得這些進展，嘉立創克服了什么難點？
嘉立創超高層和HDI負責人給出了三個答案：層間對準度、信號完整性和縱橫比。
他介紹到，嘉立創34至64層超高層PCB，以最高5.0mm板厚配合高達20:1的厚徑比，能夠滿足超復雜電路集成與高密度布線的嚴苛需求。在線路精度方面則實現了重要突破，最小線寬線距可達3.5mil。
并且，嘉立創采用Tg170高耐溫基材，在信號完整性、散熱性能與結構穩定性方面實現突破，能適應各類高性能場景，包括高端工業控制、航空航天、5G通信設備、醫療電子、服務器、交換機、數據中心。
不過，在實現高多層板精細化生產的過程中，“微孔鉆孔與電鍍”是公認難題。
如何在實現微米級鉆孔精度的同時，也解決過孔電鍍良率低的問題？對此，嘉立創引入了沉銅與脈沖電鍍工藝，通過工藝參數優化來提升過孔導通可靠性，同時突破微孔厚徑比限制。這樣既能滿足高密度PCB對微小過孔的集成需求，也能壓縮終端產品體積、實現輕量化設計。
而在覆蓋1-3階的HDI板中，嘉立創也引入激光成孔工藝，將最小孔徑精準控制在0.075毫米——這幾乎與一根頭發絲的直徑相當。
嘉立創去年提交的招股書顯示，其主營業務PCB業務仍較依賴樣板和小批量。而此次這些技術突破的背后，或許也意味著從“可研制”到“可量產”的質變，讓嘉立創有望從“樣板制造商”向“高端量產制造商”轉型。
產品上交出了顯赫成績單，在具體交付上，嘉立創又為客戶超高層PCB的落地做了什么準備？
PCB交付的“最后一公里”：如何避開落地Gap？
“PCB最大的問題不是沒有方案，而是設計資料與生產工藝能力不匹配，影響良率和成本”，嘉立創資深PCB技術專家說。
“一個優秀的設計工程師，一定要懂工藝”，他列出一些常見的問題隱患：首先，客戶對HDI進行命名和分階時，要辨明相關概念。
其次，客戶要注意廠商給出的工藝參數。例如，關注鉆孔的內外徑設計時，要把最小參數和最大參數、結合厚徑比綜合起來看，例如，機械鉆孔的直徑，埋孔一般在0.15毫米到0.5毫米之間，這與樹脂塞孔有關。
此外，鉆孔的每個盲孔或埋孔設計時，要盡量滿足每層都有個銅Pad，有電鍍填銅的保護，才能防止對立面的銅箔出現減少甚至損壞的現象。
而HDI制作過程中的跨層盲孔中也大有學問。因此，嘉立創將這一能力嵌入在線訂單系統中：當用戶上傳資料后，系統會自動檢測工藝難點，并彈窗提示解決方案。
這位技術專家也強調，下單制造PCB的一大必須，是要把層壓順序明確告訴PCB制造商，一旦層壓順序做錯，測量阻抗就可能有偏差、性能也會受到影響。
然而，并不是每個客戶都能對這些問題細節了如指掌。因此，嘉立創研發了軟件DFM，是PCB行業和SMT行業中常用的檢查分析軟件。它能在制造前自動檢測設計文件，識別線寬線距、過孔尺寸、殘銅率、測試點等關鍵參數問題，并提出修改建議。
此外，它還能檢測元器件匹配性，實現設計階段就發現潛在風險，減少返工成本。
這些過去極度依賴行業經驗才能做出的判斷，已經被軟件轉化為可標準化、可預測的流程，DFM幫助提升用戶體驗的同時，也一定程度上“普惠”了高端制造。
除此之外，在電子制造行業深耕已久的嘉立創，也依托自身長期積累的工業軟件技術，將過去沉淀的生產管理經驗全面軟件化、云端化，推出了面向中小制造企業的“嘉立創云ERP”。
這個系統涵蓋銷售、項目、生產、庫存、AI智能輔助、人力與財務等模塊，尤其針對電子制造行業的痛點，提供BOM管理、MRP運算、工藝路線規劃等精細化生產工具。通過自動化核算與可視化報表，幫助企業實現業財一體化管理。
這也可以說是嘉立創工業生態的延伸——它與嘉立創EDA、嘉立創元器件、嘉立創PCB平臺互通：
設計文件可直接打通至生產端，立創商城物料可一鍵同步，實現“一個想法進，一個產品出”的閉環生產鏈。
這些高端制造普惠化的嘗試，在嘉立創的展區前也盡收眼底：許多工作人員穿著藍色的工作服，背著印著醒目logo宣傳語的背包，拿著白底紅字的卡牌，牌上寫著“PCB/電路板六層免費打樣”等字眼。曾經高門檻的高層板技術，就這樣以一種“街頭化”的方式被帶進公眾視野。
有參與了發布會的工程師感慨，以前，超高層PCB、盲孔埋孔工藝仿佛是大公司的“專利”，但嘉立創在發布會上，把每個具體部位如何從設計圖紙、變現落地為實際應用，都細細道出。
他笑說：“這真的是把門檻直接搬走了”。
作者長期關注半導體上下游、算力相關領域，歡迎添加微信Ericazhao23交流。雷峰網(公眾號：雷峰網)
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