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| 本文作者： 包永剛 | 2025-09-26 06:06 |
“Oryon CPU是我們整個(gè)SoC的最后一塊拼圖。”高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Chris Patrick在2024年的驍龍峰會(huì)上說(shuō)。
回顧從Oryon CPU首次亮相，到第三代Oryon CPU，更容易看清楚自研CPU對(duì)于高通的重要意義。
兩年前高通自研的第一代Oryon CPU在驍龍X Elite PC平臺(tái)亮相時(shí)，就超越了當(dāng)時(shí)x86陣營(yíng)里的最強(qiáng)的CPU，以及當(dāng)時(shí)蘋果最強(qiáng)的M2 Max處理器。
去年高通第二代Oryon CPU在驍龍8至尊版亮相時(shí)，就已經(jīng)確立了驍龍8在移動(dòng)處理器的領(lǐng)先地位。
2025年驍龍峰會(huì)上，高通第三代Oryon CPU同時(shí)出現(xiàn)在全新的第五代驍龍8至尊版以及驍龍EliteX2 Extreme/驍龍EliteX2上時(shí)，高通展現(xiàn)出了“絕對(duì)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)”。
第五代驍龍8至尊版在Geekbench 6及安兔兔的基準(zhǔn)測(cè)試中，輕松擊敗蘋果A18 Pro，與iPad Pro上的蘋果M4處理器相差無(wú)幾。驍龍EliteX2 Extreme更是成為業(yè)界首款能穩(wěn)定運(yùn)行5GHz頻率的Arm架構(gòu)兼容處理器。
這種領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，得益于第五代驍龍8至尊版和驍龍Elite 2 Extreme在CPU、GPU、NPU性能上實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)提升的同時(shí)，能效也同步降低了兩位數(shù)。
“這得益于高通CPU、GPU、NPU IP的自研。”高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理總監(jiān)Cindy Lei在2025驍龍峰會(huì)期間對(duì)雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))表示，“我們對(duì)整個(gè)SoC進(jìn)行了全盤的考慮，并且自研的定制化IP，讓我們能夠只針對(duì)重要的特性進(jìn)行優(yōu)化，這樣在只增加很少面積的前提下，實(shí)現(xiàn)了性能的大幅提升和功耗的大幅降低。”
顯然，補(bǔ)齊最后一塊拼圖的高通，已經(jīng)在2025年的手機(jī)和PC旗艦新品中都充分展現(xiàn)出擁有自研CPU、NPU、GPU的實(shí)力，這是高通選擇自研核心IP戰(zhàn)略的勝利。
更值得期待的是，擁有強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)之后，高通也將在2028年推出預(yù)商用的6G產(chǎn)品，兩者的結(jié)合讓高通在AI時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)了升維，這將讓高通的業(yè)績(jī)和邊緣AI一同爆發(fā)。
核心IP全自研，第五代驍龍8至尊版擁有絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
全新的第五代驍龍8至尊版的CPU、NPU、GPU都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的性能和每瓦性能提升，是一款沒(méi)有短板的移動(dòng)處理器，擁有絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
先說(shuō)CPU，高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick介紹，“通過(guò)在SoC層面進(jìn)行架構(gòu)創(chuàng)新，徹底摒棄傳統(tǒng)的CPU設(shè)計(jì)方式，我們實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)行業(yè)前所未有的超高CPU頻率，高通Oryon CPU是全球最快的移動(dòng)端CPU！這種定制化CPU設(shè)計(jì)讓我們不再受限于市售核心而妥協(xié)，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的性能和能效。”
具體而言，第五代驍龍8至尊版搭載的第三代Oryon CPU采用“2+6”八核設(shè)計(jì)，2個(gè)prime核的峰值主頻從4.32GHz提升到4.6GHz，6個(gè)性能核的主頻為3.6GHz，并為每個(gè)核心集群額外配備了12MB緩存，可支持多任務(wù)處理。
相比第二代Oryon CPU，其單核性能提升20%，多核性能提升17%，網(wǎng)頁(yè)瀏覽速度提升32%，CPU能效提升35%。
相比第一代Oryon，第三代Oryon CPU在Geekbench 6.5基準(zhǔn)測(cè)試上單核性能提升39%，實(shí)現(xiàn)相同性能所需功耗降低43%。
高通技術(shù)公司手機(jī)、計(jì)算和XR事業(yè)群總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示，“我們不會(huì)在冷凍環(huán)境下運(yùn)行基準(zhǔn)測(cè)試以提升結(jié)果，這些成績(jī)都來(lái)自在室溫下、實(shí)際使用環(huán)境中進(jìn)行的全面測(cè)試?！?/p>
在AI時(shí)代，NPU的性能也正變得愈加重要。第五代驍龍8至尊版集成的新一代NPU實(shí)現(xiàn)了顯著的架構(gòu)升級(jí)：配備更多標(biāo)量與向量加速器，速度更快的張量加速器，并采用全新的64位內(nèi)存架構(gòu)。
與上一代相比，全新升級(jí)的Hexagon NPU性能提升37%，每瓦性能提高16%，支持端側(cè)本地AI運(yùn)算，能運(yùn)行個(gè)性化AI智能體。
不過(guò)高通并未公布其NPU的具體性能，高通發(fā)言人表示移動(dòng)處理器更應(yīng)該看重的是每瓦推理性能而非TOPS性能。
第五代驍龍8至尊版集成的Adreno 840 GPU升級(jí)同樣顯著，GPU性能提高23%，光追性能提升25%，能效優(yōu)化20%。
特別值得注意的是，第五代驍龍8至尊版還首次引入為Adreno GPU增加了獨(dú)立高性能顯存（HPM），這是一個(gè)18MB專用圖形緩存，HPM能大幅提升帶寬，顯著降低延遲，優(yōu)化長(zhǎng)時(shí)游戲體驗(yàn)。
據(jù)悉，高通已與騰訊、米哈游等游戲開(kāi)發(fā)商合作優(yōu)化游戲。
例如玩《崩壞：星穹鐵道》游戲，Adreno HPM能夠保持高性能與穩(wěn)定性，讓玩家能夠更長(zhǎng)時(shí)間沉浸其中。
雷峰網(wǎng)了解到， 游戲開(kāi)發(fā)者可以通過(guò)Vulkan利用Adreno HPM，讓游戲性能實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的提升。
那HPM是否也可以用于提升第五代驍龍8的AI性能？Cindy Lei對(duì)雷峰網(wǎng)表示，“這取決于AI的負(fù)載類型，如果是需要使用GPU的AI負(fù)載，也可以獲益于HPM?！?/strong>
第五代驍龍8至尊版的影像系統(tǒng)也進(jìn)行了升級(jí)，配備20-bit三ISP，通過(guò)將處理管線擴(kuò)展到20-bit，實(shí)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)范圍4倍提升，讓每張照片都能呈現(xiàn)更豐富的細(xì)節(jié)、更明亮的高光與更深邃的陰影。
在影像方面，第五代驍龍8至尊版新增了一個(gè)對(duì)創(chuàng)作者和視頻專業(yè)人士尤為重要的功能——支持高級(jí)專業(yè)視頻編解碼器APV，Advanced Professional Video），APV是一種全新的編解碼器，支持高比特率和近乎無(wú)損的畫質(zhì)。
第五代驍龍8至尊版是首款支持APV的移動(dòng)平臺(tái)，三星、谷歌、Blackmagic Design和其他公司都紛紛加入。
與全新升級(jí)的NPU結(jié)合，AI影像功能也全面升級(jí)，例如夜景拍攝3.0可實(shí)現(xiàn)出色的暗光視頻拍攝，也與虹軟聯(lián)合研發(fā)了超域融合視頻功能（Dragon Fusion）。
Dragon Fusion構(gòu)建了一套完整的計(jì)算型視頻處理流水線，能夠?qū)B續(xù)數(shù)秒內(nèi)的每一幀畫面實(shí)施AI驅(qū)動(dòng)的智能優(yōu)化。得益于NPU上的AI色調(diào)映射技術(shù)，用戶將享受到更加豐富的色彩表現(xiàn)、更深邃的陰影效果以及更明亮的高光區(qū)域。
另外，高通與合作伙伴首次將“去反光/偽影”直接集成到設(shè)備端，完全依托NPU高效運(yùn)行，全程無(wú)需云端處理、無(wú)延遲。
此外，第五代驍龍8至尊版還支持驍龍音頻感知（Snapdragon Audio Sense）技術(shù)——這是一項(xiàng)端到端的解決方案，將獨(dú)特的MEMS麥克風(fēng)與定制化音頻處理相結(jié)合，能捕捉高動(dòng)態(tài)范圍、極致純凈的音頻。
通信方面，第五代驍龍8至尊版搭載X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，以及高通FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)。
“我們不僅對(duì)各個(gè)IP模塊進(jìn)行了優(yōu)化，更在SoC整體功耗管理方面下足了功夫，使得第五代驍龍8至尊版實(shí)現(xiàn)了16%的能效提升。內(nèi)部測(cè)試表明，與前代相比，連續(xù)游戲時(shí)間最多可延長(zhǎng)1小時(shí)48分鐘。”Chris Patrick說(shuō)，“僅靠高效的SoC還不夠，還需要系統(tǒng)級(jí)的解決方案，其中包括先進(jìn)的電池技術(shù)。第五代驍龍8至尊版支持先進(jìn)的硅負(fù)極電池技術(shù)，可將典型電池續(xù)航提升14%。”
“過(guò)去幾年旗艦手機(jī)市場(chǎng)有兩位數(shù)的增長(zhǎng)，于是我們?cè)谠序旪?的基礎(chǔ)上，增加了驍龍8至尊版，提供更好的性能，更好滿足消費(fèi)者對(duì)于旗艦手機(jī)的需求。”Cindy Lei告訴雷峰網(wǎng)。
小米17系列已經(jīng)全球首發(fā)第五代驍龍8至尊版。
中興、vivo、索尼、三星、ROG、紅魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀等全球OEM廠商和智能手機(jī)品牌均將在其旗艦產(chǎn)品中采用第五代驍龍8至尊版，全新終端將在未來(lái)幾天陸續(xù)發(fā)布。
Arm PC的CPU主頻首達(dá)5GHz，驍龍X2 Elite NPU高達(dá)80TOPS
如果說(shuō)第五代驍龍8至尊版是高通在手機(jī)處理器市場(chǎng)相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手優(yōu)勢(shì)的進(jìn)一步擴(kuò)大，那驍龍X Elite/驍龍X以及最新推出的驍龍X2 Elite Extreme/驍龍X2 Elite則是 PC市場(chǎng)的一個(gè)變革者。
繼驍龍X Elite推出大受關(guān)注之后，高通又在2025年驍龍峰會(huì)推出驍龍X2 Elite以及專為頂級(jí)移動(dòng)PC打造的驍龍X2 Elite Extreme。
作為頂級(jí)移動(dòng)PC處理器，驍龍X2 Elite Extreme實(shí)現(xiàn)了一個(gè)里程碑，它是首款能穩(wěn)定運(yùn)行5GHz頻率的Arm架構(gòu)兼容處理器。
驍龍X2 Elite Extreme采用臺(tái)積電N3P工藝，集成18核第三代高通Oryon CPU，相比前代，CPU性能提升高達(dá)50%，GPU性能提升高達(dá)2倍，NPU性能提升高達(dá)78%。
作為變革者，驍龍X2 Elite Extreme配備了面向筆記本電腦的全球最快性能達(dá)80 TOPS的NPU，其速度相比競(jìng)品領(lǐng)先超過(guò)5倍。
驍龍X2 Elite Extreme平臺(tái)采用全新升級(jí)的核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠以更高的能效處理多任務(wù)和高負(fù)載的多線程工作場(chǎng)景。
與競(jìng)品相比，驍龍X2 Elite Extreme的CPU單線程工作負(fù)載性能領(lǐng)先高達(dá)44%。而競(jìng)品達(dá)到同樣峰值性能功耗要高144%。
多線程性能比競(jìng)品領(lǐng)先高達(dá)75%，競(jìng)品達(dá)到同樣峰值性能功耗要高222%。
驍龍X2 Elite Extreme的Adreno GPU性能比競(jìng)品快52%。競(jìng)品達(dá)到相同性能需要多出92%的功耗。
在實(shí)際應(yīng)用中，驍龍X2 Elite Extreme相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手領(lǐng)先高達(dá)53%的更快瀏覽速度、49%的更快Microsoft 365運(yùn)行速度，以及超過(guò)2倍的更快文件壓縮速度。
驍龍X2 Elite集成12核第三代高通Oryon CPU，主頻達(dá)4.7GHz。
相比上一代，驍龍X2 Elite的第三代Oryon CPU在相同功耗下峰值性能提升31%，達(dá)到相同性能所需功耗降低43%。
在Photoshop、Lightroom、Premiere Pro等Adobe應(yīng)用中，這些性能提升得到了充分體現(xiàn)。
同時(shí)，在一些對(duì)性能要求極高的流行游戲中，性能相比上一代提升高達(dá)47%，驍龍X2 Elite的性能提升多達(dá)2.2倍。
NPU方面，經(jīng)過(guò)調(diào)優(yōu)后，擁有140億參數(shù)的微軟Phi-4推理模型，可在基于Copilot+驍龍PC NPU的設(shè)備端流暢運(yùn)行。
高通發(fā)言人表示，一般情況下，高通發(fā)布新的PC處理器之后三個(gè)月內(nèi)會(huì)有OEM推出產(chǎn)品，但他們采用更保守的預(yù)計(jì)，搭載驍龍X2 Elite Extreme以及驍龍X2 Elite的終端預(yù)計(jì)將于2026年春季上市。
高通的手機(jī)和PC是兩種處境，但共同面對(duì)AI大市場(chǎng)
從Oryon CPU首次亮相，到第三代自研CPU同時(shí)出現(xiàn)在高通的手機(jī)、PC兩大核心產(chǎn)品線，核心IP（CPU、NPU、GPU）全自研讓外界清楚看到了高通在這兩個(gè)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)變得更加得心應(yīng)手，特別是面向即將爆發(fā)的邊緣AI推理市場(chǎng)。
不過(guò)高通在手機(jī)市場(chǎng)和PC市場(chǎng)的處境并不相同。
在手機(jī)市場(chǎng)，雖然最近幾年競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手給高通帶來(lái)了一定的壓力，但隨著第五代驍龍8至尊版的推出，有理由相信高通給競(jìng)爭(zhēng)者帶來(lái)了不小壓力。
背后的邏輯很簡(jiǎn)單，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手搶占的是“傳統(tǒng)”的旗艦手機(jī)市場(chǎng)，而高通已經(jīng)推出了超越旗艦的至尊版處理器，相當(dāng)于提升了一個(gè)維度，能夠給旗艦手機(jī)的消費(fèi)者提供更極致的性能體驗(yàn)。
這也是卡圖贊在去年和今年都在強(qiáng)調(diào)，“高通追求的并非單純的參數(shù)堆砌，而是極致的用戶體驗(yàn)，包括流暢使用、持久續(xù)航、智能化等。”
從高通今年的產(chǎn)品發(fā)布和解讀也能看出，在技術(shù)層面，高通愿意為了手機(jī)游戲玩家增加HPM，只為進(jìn)一步提供極致的手游體驗(yàn)，并且在拍照方面繼續(xù)大做文章支持APV。
除了在游戲和拍照目前是吸引消費(fèi)者更換手機(jī)最大的兩個(gè)特性上大幅提升，在即將帶來(lái)巨大變化的AI agent領(lǐng)域，高通也在聯(lián)合合作伙伴積極探索。
在技術(shù)詳解環(huán)節(jié)，高通也將自己的講解與合作伙伴的應(yīng)用充分結(jié)合，在提升說(shuō)服力的同時(shí)，也更能夠生動(dòng)展現(xiàn)出高通至尊版產(chǎn)品的領(lǐng)先性。
所以高通在手機(jī)市場(chǎng)，是在面臨壓力的情況下，通過(guò)升維在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，也是在進(jìn)一步擴(kuò)大自身的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，畢竟對(duì)于任何一家技術(shù)和產(chǎn)品公司而言，產(chǎn)品力和技術(shù)領(lǐng)先性才是最強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
至于在PC市場(chǎng)，高通作為一個(gè)新玩家，在產(chǎn)品上只有實(shí)現(xiàn)超越原有領(lǐng)導(dǎo)者的突破，才有可能獲得消費(fèi)者的關(guān)注，這也是高通需要強(qiáng)調(diào)相比x86陣營(yíng)里的英特爾以及AMD處理器的性能優(yōu)勢(shì)，以及同屬于Arm陣營(yíng)蘋果M系列處理器的性能優(yōu)勢(shì)，并強(qiáng)調(diào)自身的長(zhǎng)續(xù)航特性。
但即便如此，短時(shí)間內(nèi)想要替換大量的x86 PC并不現(xiàn)實(shí)，高通選擇視頻制作、音樂(lè)制作這樣的專業(yè)市場(chǎng)突破，是一個(gè)明智的選擇，在這些領(lǐng)域找到市場(chǎng)上已有產(chǎn)品未解決的痛點(diǎn)，針對(duì)明確的市場(chǎng)構(gòu)建軟硬件生態(tài)的難度更低，現(xiàn)在這樣的領(lǐng)域突破，才有可能解決更廣泛的生態(tài)問(wèn)題。
當(dāng)然，高通在手機(jī)和PC市場(chǎng)都面對(duì)同樣一個(gè)巨大的AI市場(chǎng)。擁有強(qiáng)大的處理器是參與這一市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的前提，無(wú)論是第五代驍龍8至尊版，還是驍龍X2 Elite都已經(jīng)具備了這樣的能力，特別是驍龍X2 Elite擁有80 TOPS的NPU。
只是AI會(huì)改變對(duì)底層算力的需求，以及產(chǎn)品的形態(tài)，正如高通公司總裁兼CEO安蒙所預(yù)測(cè)的，AI是新的UI，從以智能手機(jī)為中心轉(zhuǎn)向以智能體為中心，計(jì)算架構(gòu)迎來(lái)變革，模型混合化發(fā)展，邊緣數(shù)據(jù)相關(guān)性增強(qiáng)，邁向未來(lái)感知網(wǎng)絡(luò)。
雖然沒(méi)有人能精準(zhǔn)預(yù)測(cè)AI的未來(lái)，但是高通有業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)處理平臺(tái)，加上領(lǐng)先的6G移動(dòng)通信技術(shù)，有理由相信高通依舊會(huì)站在AI時(shí)代的中心。
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