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作者丨楊依婷
編輯丨包永剛
“千淘萬漉雖辛苦，吹盡狂沙始到金。”在AI芯片領域被英偉達等國際巨頭長期壟斷的格局下，江原科技以首款全國產先進工藝AI芯片D10為利刃，以實現完全自主可控的D20系列加速卡為戰甲，在“卡脖子”的重圍中劈開一條生路。從至暗時刻的資金告急、研發受阻，到流片成功的歡呼雀躍、量產落地的堅實步伐，這家初創公司的突圍之路，恰是國產芯片產業“明知山有虎，偏向虎山行”的生動注腳。
2022年10月7日，美國商務部發布的139頁出口管制令，如驚雷般炸響在中國半導體行業。“全面限制高性能芯片設計工具與制造工藝”的條款，將國產芯片推向了“不自主則無出路”的絕境。彼時正在燧原科技主導AI芯片研發的李瑛，徹夜未眠。多年后她回憶，正是那句“茍利國家生死以，豈因禍福避趨之”的信念，讓她下定決心投身國產芯片攻堅。
“中興、華為被制裁的教訓告訴我們，核心技術買不來、討不來。”李瑛的職業生涯，幾乎與中國芯片產業的突圍史同步。從AMD北京研發中心首批員工到燧原科技核心技術負責人，她參與過全球領先GPU的量產，更親歷了國產芯片在工藝、生態上的層層壁壘。2022年11月11日，李瑛與幾位共事十余年的老搭檔創立江原科技，目標直指“全國產供應鏈+自主設計”的高性能AI芯片。
江原科技董事長、CEO李瑛
團隊選擇攻堅國產先進制程，這在當時堪稱“啃硬骨頭”。“當時國產同類型先進制程芯片面積多在200平方毫米以內，而 AI 芯片需要500平方毫米以上的大尺寸，無經驗可循。” 《商君書》強調 “茍可以強國，不法其故”，江原科技的這一選擇蘊含著深刻的產業深意 —— 通過實際產品打磨國產工藝，讓代工廠積累制造經驗，推動 PDK（工藝設計套件）完善，“我們走的每一步，都是在為后來者鋪路”。
創業初期的資金主要來自天使投資，但1億元對于同類型先進制程AI芯片研發僅是杯水車薪。2023年資本市場遇冷，AI芯片賽道融資難度陡增，江原科技很快面臨“賬上現金僅夠支撐3個月”的困境。李瑛帶領團隊轉向機構融資，卻屢屢碰壁：“投資人質疑國產工藝成熟度，更擔心無法突破英偉達的生態壁壘。”
“寶劍鋒從磨礪出，梅花香自苦寒來。”為破融資困局，團隊重新梳理商業邏輯，突出“供應鏈安全”的核心價值。李瑛化身“首席推銷員”，密集拜訪投資機構，最多時一天見4波投資人，用技術細節和量產規劃逐步打消疑慮。一位早期投資人回憶：“她不講空話，每次都帶著最新的測試數據，這種務實打動了我們。”
就在融資出現轉機時，研發環節突發危機。芯片設計驗證階段，團隊發現此前選定的標準單元（Cell）存在密度風險，若不更換可能導致量產良率驟降。“換Cell意味著所有設計流程重來，流片至少延期一個月。”研發負責人坦言，而延期可能讓公司錯過市場窗口，本就緊繃的現金流將徹底斷裂。
經過三天技術評估，江原科技最終決定更換Cell。李瑛同步啟動應急方案：一方面懇請老股東追加投資，另一方面與供應商談判付款延期。《孫子兵法》有云 “善戰者，求之于勢”，在多方協同下，公司獲得關鍵資金補充，供應商也給予付款寬限期，江原科技在懸崖邊穩住了陣腳。
2024年10月15日，封裝完成的首批芯片送達江原科技辦公室。這是全國首顆基于國產先進制程的 AI 芯片，能否一次點亮關乎公司生死。測試團隊啟動程序后，各項指標逐一通過，一個小時后，10顆芯片全部成功點亮——辦公室里瞬間爆發出壓抑已久的歡呼，有人激動得紅了眼眶。
“山重水復疑無路，柳暗花明又一村。”流片成功讓團隊士氣大振，但量產前的穩定性測試又遇波折。測試中發現芯片在高負載下偶發“掉卡”，這在AI芯片中是常見問題，但由于采用國產IP缺乏參考案例，排查難度陡增。江原科技當機立斷，邀請IP廠商駐場聯合調試，三天后定位問題：源自測試程序設置過于嚴苛，非芯片設計缺陷。
2025年初，江原科技D10芯片正式量產。這款面積超500平方毫米的芯片，搭載國產首發LPDDR5顯存，速率達6400Mbps，支持 FP32到INT8全精度計算，單卡功耗僅72W，能高效支持 DeepSeek-R1系列大模型推理。更關鍵的是，通過這款芯片的研發，江原科技與代工廠共同跑通了 “先進設計 + 國產制造 + 封裝測試” 全流程，IP 生態庫的完備性得到進一步提升；新增的3項AI芯片專屬模塊，也為后續國產芯片的迭代升級夯實了基礎。
量產只是開始，如何在巨頭主導的市場中打開局面？江原科技選擇“硬件+軟件”協同突圍。2025年7月，公司與品高股份聯合推出“品原AI一體機”，預裝優化算子和編譯器，實現“開箱即用”——這正是國產芯片突破生態壁壘的捷徑。 “我們優先切入信創市場，這里對國產芯片有天然需求。”
李瑛表示，D10的全國產屬性在信創評測中優勢顯著，疊加品高股份在軟件生態的積累，一體機迅速獲得訂單，首月營收突破數千萬元，印證了“不飛則已，一飛沖天”的爆發力。
產品矩陣的擴展更顯雄心。9月，D20芯片也正式量產，其性能較D10翻倍，顯存提升至256GB；正在研發的旗艦級芯片T800，采用統級創新架構，已申請23項核心專利，目標直指英偉達H20，“要在國產工藝下實現超越6nm的性能”。《周易》中 “天行健，君子以自強不息”，激勵著江原團隊始終以技術創新為錨，“我們不追求全面對標，要在推理性能和能效比上形成代差”。
2025年11月11日，江原科技正式推出 D20 系列加速卡（D20 / D20 Pro / D20 Max），再度以全國產設計、制造與封裝的成果，宣告在“先進設計—國產制造—封裝測試”閉環上實現關鍵性突破。
與D10的“破局”不同，D20代表著“立勢”。該系列搭載兩顆全國產AI大芯片，率先實現高端芯片的完全自主可控，也是首個實現DeepSeek-R1大參數模型部署的全國產芯片。
江原D20 Pro單卡提供128GB顯存，可以支持Qwen3-80B-A3B、Qwen2.5-VL-72B量化版本的模型部署；通過4卡互聯可聚合高達512GB的顯存，從而穩定支持DeepSeek-R1-671B量化版的運行。
作為更高配置的江原D20 Max單卡顯存達到256GB，使其單卡即可支持Qwen3-235B-A22B等更大規模的模型。同樣為部署DeepSeek-R1-671B模型，僅需兩卡互聯便能達到512GB顯存，提供了更高效的部署路徑。
為了打通“算力最后一公里”，江原科技同步推動全生態適配。D20系列已完成與浪潮、新華三、同方、長城、天固等主流整機廠商的適配，兼容Intel、AMD、海光、龍芯等CPU平臺。在4U服務器中可部署16張加速卡，單機實現4TB顯存、5POPS INT8算力，為國產算力中心構筑起堅實的“地基”。
“功崇惟志，業廣惟勤。”從“點亮國產芯”的星火，到“重塑算力體系”的燎原，江原科技以每一顆芯片、每一次流片、每一次調試，書寫著國產AI芯片產業的奮進史。
從2022年的創業藍圖到2025年的商業化落地，江原科技用兩年走完國產先進制程AI芯片從0到1的歷程。如今公司已完成A輪融資，產品進入規模化交付階段，但團隊深知“路漫漫其修遠兮”。正如李瑛在公司年會上所說：“每顆芯片的打磨，都是在為國產半導體產業筑基。這條突圍之路，我們會堅定走下去。”
2025年11月，江原科技迎來三周年，正式入駐羅湖云啟國際科技金融中心，為大灣區的高質量發展和數字經濟增長貢獻新動能。
同日簽約的還有多家科創與金融企業，新興產業占比過半。對江原科技而言，入駐羅湖不僅是一次落地，更是一場面向未來的集體出征。
從獨立研發的星火，到產業共建的燎原，江原科技的歷程折射出中國芯片產業的奮進軌跡。在時代洪流中，這家年輕的公司正以堅定的步伐，為中國“芯”筑起堅實的脊梁。
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