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2022年春節假期剛結束，小米12 Pro搭載的自研電源芯片澎湃P1就因自研真實性被質疑登上熱搜。從澎湃S1到澎湃C1再到澎湃P1，小米每次發布自研芯片都會遭遇大量質疑。
在互聯網、手機、汽車、家電巨頭紛紛宣布進軍芯片行業的熱潮中，關于什么是自研芯片的討論越來越多。即便是被美國打壓前在國內芯片行業一支獨秀的海思半導體，多年前也被質疑使用Arm架構的麒麟芯片是否屬于自研芯片。
對于自研芯片，業界并沒有嚴格的定義。雷峰網請教了芯片行業全產業鏈的從業人士，學者、投資人，發現有兩種截然不同的觀點。一種觀點認為全流程自研才能叫做自研芯片，另一種觀點則認為只要是根據自己需求定義的芯片就可以稱為自研芯片。當然，更為主流的觀點是介于這兩種觀點之間。
不止是對于自研芯片的定義有著截然不同的看法，對于跨界造芯成功的概率，有人認為“九死一生”，也有人認為成功的概率非常高，誰的判斷更加合理？
借著尋找什么是自研芯片答案的機會，阿里、騰訊、百度、小米、OPPO、vivo跨界自研芯片成敗的概率以及真相也浮出水面。
自研芯片的三種「定義」
對于自研芯片的定義，有人堅持認為，全流程的自研才叫自研芯片。相反的觀點則認為，只要根據自己的需求定義芯片，有創新性，就可以叫做自研。
大部分業內人士的觀點介于兩者之間，他們認為，判斷自研芯片的關鍵是有自己的團隊，并且完成部分自研，特別是前端自研，就可以稱為自研芯片。
三種觀點，哪種更可取？
芯片全球分工，圖片來源：SIA
強如英特爾也不能實現的全產業鏈自研
“全流程、全鏈條自主研發的芯片才能叫自研芯片。”上海某高校的一位老師如此定義自研芯片。對于這種定義，有芯片行業者部分認同，但更多的人表達了反對的聲音。
有十多年芯片行業IP和EDA領域從業經驗的楊曄說：“即便像英特爾這樣的IDM，也有部分IP、制造原料、生產外包需要依賴外部供應商，一家公司甚至一個國家如今要實現芯片的全產業鏈100%自研，幾乎不可能。”
芯片的產業鏈很長，大致可分為上游的芯片設計，中游的芯片制造，下游的芯片封測。無論是上游、中游還是下游，又可以細分為眾多環節。比如芯片設計環節，還有上游的IP和EDA，而芯片設計還分為前端和后端，涉及大量的流程和技術。
芯片設計流程， 圖片來源：eInfochips
曾經，日本半導體產業憑借著全流程、全鏈條的自主盛極一時，但隨著摩爾定律的出現以及半導體產業的全球化分工，日本半導體在2000年后雪崩式滑坡，全球半導體行業的IDM公司也越來越少。
深聰智能董事長周偉達認為，“如今，芯片從設計到生產的每個環節都要自己掌握，我認為這不現實。芯片行業還是應該相互協作，推出有競爭力的產品。”
既然全產業鏈自研難以實現，芯片行業又有全球分工，僅僅是定義芯片是否也可以叫做自研芯片？
沒有自研硬件的騰訊，能叫自研嗎？
“自研芯片的核心在于根據自己的需求定義。”楊曄認為，“芯片到底由誰來設計制造并不重要，重要的是根據自己或客戶的需求定義出產品，并且把從系統需求分解到芯片需求、從芯片設計到芯片生產的流程打通。”
一位通信芯片行業的從業者有類似的看法，他認為，自研芯片的關鍵在于創新功能。也就是說，即便一家公司購買的是第三方IP，但能夠打造出別人沒有的芯片功能，或者有更低功耗或更強算力，都可以視為自研芯片。
如果按照這樣的判斷標準，騰訊在去年發布的三款芯片紫霄（針對AI計算）、滄海（用于視頻處理）、玄靈（面向高性能網絡）則可以稱為自研芯片。多位業內人士告訴雷峰網，騰訊的紫霄AI芯片的硬件設計是由其投資的一家AI芯片公司設計（知識產權屬于騰訊），騰訊內部的團隊主要負責軟件和工具鏈層面的工作。
與騰訊類似的做法在業內并不少見，比如沖上熱搜的澎拜P1芯片，有獨立的電源芯片公司行業從業者向雷峰網透露，他們的團隊和小米的團隊融合在一起。還有，vivo和三星聯合設計手機SoC芯片。
聯合設計芯片會涉及到知識產權的問題，直接購買半導體IP就是一種更為簡便的方式。小米、vivo、OPPO去年都相繼發布了自研ISP芯片，用于增強其手機的影像功能，實現差異化。不過有人質疑，小米和vivo的ISP采用的是第三方IP，并非自研。
楊曄對此持有比較包容的態度，“即使完全使用公版設計，也是跨界到芯片領域自研芯片的一個起步點，這些公司有可能在未來逐步走向定制到自研的路線。”
不過在許多芯片行業的眼中，芯片核心功能IP如果是購買，就不能視為自研芯片。
自研芯片的主流標準
“擁有自己的芯片設計團隊，并且核心功能是自研的芯片才能叫做自研。”這是大部分與雷峰網(公眾號：雷峰網)交流的芯片人士的觀點。
“顯式的維度好像很難確定，但至少需要在芯片架構定義、關鍵核心IP架構定義等工作有中重要貢獻，才可以算作自研。” 一位EDA領域的專家這樣說。
云岫資本合伙人趙占祥說：“自己的芯片團隊研發的芯片才能叫自研，否則只能叫定制芯片。其中，芯片的前端設計是重要的判斷維度，因為前端設計與邏輯相關，后端更多是工藝相關。”
一位任職于互聯網公司芯片部門的資深人士也認為，“芯片的后端部分外包影響不大，只要前端的核心掌握在自己手里，芯片整個的流程可控，仍然可以叫自研芯片。芯片前端設計的關鍵在于，如果大部分IP都是購買，會影響最終芯片的性價比以及迭代的速度。只有核心IP自己研發，才能擁有更有競爭力的自研芯片。”
無論是初步自研、完全自研還是定制芯片，互聯網、手機、汽車、家電巨頭們跨界進入芯片行業被大部分人所歡迎，他們認為跨界巨頭的加入，有助于提升中國芯片行業的實力。
不過也有反對的觀點認為，互聯網公司的造芯熱潮完全是擾亂行業秩序，短期看蠅頭小利，長期看弊大于利。
探境科技CEO魯勇部分同意這樣的觀點，他認為一個有序的市場不應該有一種好像所有巨頭都要自研芯片的態勢，自研芯片并不是這些巨頭們生存的必然要求。
這就引發了下一個問題，諸多巨頭為何要跨界進入芯片行業？
跨界自研芯片，兩大核心訴求
互聯網、汽車或手機公司跨界到芯片行業一個大的背景是摩爾定律放緩，通用芯片性能的增長難以滿足這些行業巨頭差異化的需求，典型的代表就是已經有所成就的蘋果和谷歌。最近幾年，為了滿足云計算的需求，亞馬遜也開始自研云端芯片，而特斯拉也通過自研芯片滿足其汽車的自動駕駛需求。
“系統廠商越來越不愿意將自己獨特的需求和對應用場景的理解直接分享給傳統芯片設計公司，而是通過各種形式形成自研芯片，并結合系統和軟件打造專屬生態，這是我看到的一個趨勢。”楊曄說，“對應用需求的了解，也是系統廠商自研芯片的一大優勢。”
趙占祥認為，更核心的其實是對場景的了解。一款芯片真正使用的場景需求，不是幾句話就能講清楚，這涉及到大量的細節，需要幾萬甚至上百萬行的代碼才能覆蓋這些需求。
“國外的巨頭自研芯片更多是出于差異化和提升競爭力的需求。國內的巨頭自研芯片還有供應鏈安全的考慮。”趙占祥同時指出。
這既解釋了巨頭跨界到芯片領域的原因，也部分揭示了他們自研芯片最大的優勢。至于跨界研發芯片最大的挑戰，業內人士們有兩個共識：
一個是對芯片行業的不了解，在研發團隊建設、研發成本（包括IP授權費用、EDA工具授權費用、多次流片費用）、研發周期控制的各個環節容易急功冒進，流片失敗、資金支持不到位等等問題最后有可能出現。
另一個是高昂的成本。無論是手機SoC、服務器芯片，都需要數億美金級別的成本投入，如果沒有足夠的需求支撐，比如手機需要千萬量級出貨量、服務器芯片幾百萬級的出貨量，很難支撐這些巨頭繼續投入和迭代，最終可能出現自研芯片的性價比難以與外部芯片公司提供的芯片競爭的局面。
這些優勢和劣勢，決定著巨頭跨界自研芯片的成敗。
截然不同的結局判斷
小米科技董事長雷軍在發布第一代芯片松果的時候曾說，做芯片十億起步，十年回報，九死一生，但小米還是要做。悲觀者認為，跨界自研芯片成功的概率很低，特別是汽車跨界的公司。但樂觀者卻認為，跨界自研芯片的巨頭，只要有決心，成功的概率很高。
不看好的人認為，芯片行業頭部效應明顯，而且需要長期人力和財力的累積，一個領域最終只會留下幾家巨頭公司，大部分公司都會倒下。
如果跨界自研芯片的公司不能通過芯片實現差異化，或者開始就挑戰難度很大的芯片，失敗的概率就很大。多位與雷峰網交流的業內人士都說，他們最不看好汽車公司跨界造車，最主要的原因是每年汽車的出貨量很難支撐自研芯片收回成本。
看好的業界人士們則認為，跨界自研芯片的公司成功的概率很高。趙占祥說：“選擇自研芯片的公司就表明他們有足夠的需求，而且這些公司都有足夠的體量和財力支撐其自研芯片，只要他們有足夠的決心，比如連續10年，每年投10億，不著急同時做很多款芯片，而是聚焦在少數核心芯片，成功的概率很高。”
楊曄也認為，只要有足夠的決心，持續堅持，跨界自研芯片成功的概率很高。
這就會出現一個現象，比如阿里自研的云端AI芯片，業內有一些議論覺得其芯片不算特別成功，但作為第一款自研AI芯片產品，無論是官方表態還是內部部署，都獲得了公司的支持，內部一年也有k級的出貨。
“系統廠商內部的支持和一定的采購量，已經足以支撐芯片團隊繼續做新的項目，實際上，很多芯片設計公司四五顆芯片也只有一兩顆賺錢，同樣的道理，互聯網公司一個項目的成敗，并不意味著公司大戰略的成敗，即便最初的項目不算成功，但未來總會有很成功的項目，關鍵在于能夠滿足深度差異化的需求，以及服務于公司整體生態。”楊曄分析。
如果跨界自研芯片的公司想要分攤研發成本，保持競爭力，拆分芯片部門對外提供芯片也是個好選擇。比如，百度將昆侖拆分，很大程度就是這樣的考慮。
"即便拆分，也很難獲得其它用戶的信任。最關鍵的還是要有足夠有競爭力的產品，才能有人愿意嘗試。"一位業內資深人士表示。
當然，每個行業巨頭跨界自研芯片的目的和成敗還要具體問題具體分析，雷峰網跨界造芯專題接下來的文章將會一一分析，敬請期待或添加微信與作者交流。
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