0
| 本文作者： 包永剛 | 2020-06-17 11:56 |
2020年第一季度，國內5G新機的上市數量已經接近4G新機數量的兩倍，但5G手機的普及仍然面臨高售價的問題。不過，這一障礙將在今年下半年掃除。今天，高通將5G技術進一步下沉，發布旗下首款6系列5G SoC驍龍690。至此，高通面向高中低端市場的驍龍8、7、6系列5G SoC均已推出。
再加上華為海思以及聯發科天璣面向大眾市場5G處理器的上市，5G手機普及戰在今年下半年正式打開。
高通產品市場總監馬曉民
繼承旗艦和高端先進技術，驍龍首款6系5G SoC發布
對于移動終端，一般都有這樣一個演進的趨勢，那就是高端和旗艦機上的先進技術都會慢慢向中低端產品延伸。高通的產品同樣如此，因此集成5G調制解調器的驍龍690是在驍龍865和驍龍765/765G之后發布。
高通總裁安蒙宣布推出驍龍690
作為驍龍6系列的首款5G SoC，驍龍690采用8nm工藝，不僅搭載了專為6系列優化的驍龍X51 5G調制解調器及射頻系統，也支持120Hz顯示、最高1.92億像素拍照、4K HDR拍攝。
驍龍690的具體特性如下：
集成驍龍X51 5G調制解調器及射頻系統，可以支持全球5G頻段、以及4G頻段，支持NSA/SA，還可以支持全球多SIM卡；
首款支持4K HDR視頻拍攝的驍龍6系移動平臺，并且最高可支持1.92億像素的照片拍攝；
首款可以支持120Hz顯示的驍龍6系移動平臺，可以提供非常流暢的UI體驗；
支持第五代高通AI Engine，集成Hexagon張量加速器，使得AI整體性能比上一代提升高達70%；
集成全新優化的CPU架構，提供了高達20%的CPU性能提升；同時，其圖形渲染處理速度提升高達60%。
5G最大下行速率2.5Gbps
驍龍X51是繼驍龍X50、X55、X52之后的新一代X50系列5G調制解調器。對于這款特別為驍龍690打造的5G調制解調器，高通產品市場總監馬曉民表示，驍龍X51與驍龍X55和X52存在一定的繼承關系，會有一些技術上的繼承，最主要的區別還是在能力上。
據悉，驍龍X55調制解調器的最大的下行速率高達7.5Gbps，驍龍X52的最大下行速率是3.7Gbps，驍龍X51支持的最大下行速率是2.5Gbps。
支持高速5G的同時，驍龍690是支持5G+4G的雙卡雙待，可以對全球的漫游和用戶的體驗提供最佳的支持。另外，驍龍690采用高通FastConnect 6200子系統，支持2×2的Wi-Fi以及Wi-Fi 6 Ready。
對于5G+5G雙卡的支持，馬曉民的看法是，驍龍690支持的是5G+4G雙卡雙待，可以對全球的漫游和用戶的體驗提供最佳的支持。如果在5G的VoNR沒有實現很好的部署情況下，網絡本身的質量也會相對比較差一些，5G+5G只是讓消費者看到手機上多了一個5G的圖標，但是沒有帶來實質上用戶體驗的變化。
AI性能提升比上代提升70%
有了高速5G，當然也少不了AI。驍龍690支持高通最新的第五代AI Engine，集成的張量加速器（HTA）使得驍龍690的AI性能比尚待提升最高70%。這就可以帶來以前平臺無法實現的應用，比如在自拍時，驍龍690可以用攝像頭抓取臉部幾百個不同的特征點，通過HTA的實時計算，將人的臉部做一些轉換。發布會現場演示了把成人轉成兒童。
發布會現場，馬曉民也展示了在高AI性能結合高通Spectra 355L ISP和一些第三方優秀算法實現的平滑變焦以及超級夜景的功能。還可以對語音和其他聲音進行實時情景檢測，針對不同的聲音進行實時檢測，識別出聲音來源。
CPU性能提升20%，圖形渲染速度最高提升60%
雷鋒網了解到，驍龍690基于8nm工藝，這就意味著這是由三星代工。驍龍690采用的是Kryo 560 CPU，基于Arm Cortex-A77和A55來的，采用2個大核A77加上6個小核A55的架構；大核主頻A77是2.0GHz，小核主頻是1.7GHz。GPU是Adreno619L。
對于驍龍690采用了新一代的Cortex-A77而定位更高端的驍龍765G采用Cortex-A76是否會出現定位混亂的問題。馬曉民接受媒體采訪時表示，驍龍690在今天的發布，更多的是針對今年下半年的終端產品，所以我們也是選擇了在現在這個時機、在這個檔位上消費者更能接受的產品定位。
“A76跟A77是存在性能上的差異，但是驍龍765G的工藝更先進一些，驍龍690的主頻比驍龍765G更低一些，因此，即便驍龍765G沒有用最新一代的IP，但是也能夠滿足在驍龍7系上的產品需求。”
最高支持1.92億像素拍照
驍龍690的另一大亮點是支持拍攝超過10億色的4K HDR視頻（true 10-bit）和1.92億像素的快照。據悉，驍龍690有三個ISP，在多攝支持能力上比上代得到了長足進步。首先是增加了一個ISP，另外可以支持像三組16MP（1600萬像素攝像頭）這樣的ISP組合。OED/ODM對產品配置可以是多種多樣的，可配置一個大的主攝加小的副攝，目前市面上主流的三攝甚至四攝的配置，驍龍690都是可以靈活支持的。
馬曉民也表示，“對于4K HDR和Full HD+120Hz的屏幕顯示的支持，正是秉承繼承高端產品特性的原則，我們會努力將消費者最感興趣、最關注的功能點。我相信這些功能點會成為接下來一段時間消費者所追逐的趨勢之一，驍龍690平臺已經完全準備好去迎接這樣的需求。”
另據了解，驍龍690支持UFS2.1的閃存，等后續UFS2.2的JEDEC標準完全明確后，高通也會考慮去做升級。同時，也支持雙通道的LPDDR4x。
5G手機普及戰2020下半年開打
據悉，目前OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計劃將推出搭載驍龍690的智能手機。馬曉民也透露，搭載驍龍690的手機預計會在今年下半年上市。
作為面向大眾市場的驍龍690，將會與今年3月和5月發布的華為麒麟820和MediaTek天璣820一起共同推動5G手機的普及，當然這也意味著5G的普及戰也將會在今年的下半年開啟。對于當下5G SoC市場的競爭，馬曉民也對雷鋒網表示：“從去年到今年為止，我們看到整個市場從4G轉向5G的趨勢非常明顯，尤其是在國內。當然在海外，包括歐洲地區、北美地區，以及其他一些已經部署了5G網絡的地區，這一趨勢同樣非常明顯。”
他進一步說：“高通定義產品有自己的節奏，但也會根據客戶的需求，市場的演變，以及友商的競爭等情況的變化進行考量，并對產品規格和推出時間等方面做出適當的調整。我們適時推出8系、7系、6系的新品來覆蓋不同層級的市場。”
還有不和忽略的一點是，根據GSMA的預測2023年，全球的5G連接數量將超過10個億，這個數字比當時4G獲得同樣的連接數的時間整整快了兩年。
目前，已經有60家以上的OEM廠商已經推出或宣布推出了5G終端。高通公司全球副總裁侯明娟在發布會上宣布，已經發布或正在設計當中的基于驍龍5G解決方案的終端目前也已經有超過375款。
那么，誰會首發驍龍690？未來5G SoC市場的競爭格局會有大的變化嗎？
文中配圖來自高通雷鋒網
相關文章：
高通發布驍龍768G移動平臺，Redmi K30 5G極速版首發
全球首款5nm芯片發布！高通第三代5G基帶驍龍X60速度和時延堪比光纖
雷峰網原創文章，未經授權禁止轉載。詳情見轉載須知。
